img

Рынок светодиодной упаковки в США по типу упаковки (устройство для поверхностного монтажа (SMD), чипы на плате (COB), корпус с масштабированием чипов (CSP), другие), по применению (общее освещение, автомобильное освещение, подсветка, жилое, промышленное, другие), по региону, конкуренции, прогнозу и


Published on: 2025-02-02 | No of Pages : 344 | Industry : Software

Publisher : MRA | Format : PDF