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반도체 패키징 시장 – 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측. 반도체 패키징 시장 규모 – 패키징 플랫폼별(고급 패키징, 기존 패키징), 유형별(플립칩, 임베디드 DIE, 팬인 WLP, 팬아웃 WLP), 기술별(그리드 어레이, 소형 아웃라인 패키지, 플랫 무연 패키지, 듀얼 플랫 무연(DFN), 쿼드 플랫 무연(QFN), 듀얼 인라인 패키지, 플라스틱 듀얼 인라인 패키지(PDIP), 세라믹 듀얼 인라인 패키지(CDIP), 기타), 최종 사용자 산업별(소비자 전자 제품, 항공우주 및 방위, 의료 기기, 통신 및 텔레콤,

Published on: 2025-02-01 | No of Pages : 455 | Industry : Software

Publisher : MRA | Format : PDF

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