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半導体市場における仮想製造 - 2017~2027年の世界の業界規模、シェア、傾向、機会、予測、コンポーネント別(ソフトウェアとサービス)、ソフトウェア別(シミュレーション、設計と検証)、サービス別(プロフェッショナル、マネージド)、最終用途別(IDM、ファウンドリ)、製品カテゴリ別(チップ設計と検証、プリント回路基板とマルチチップモジュール、半導体IPとサービス)、地域別


Published on: 2025-02-03 | No of Pages : 455 | Industry : ICT

Publisher : MRA | Format : PDF