img

Рынок Flip Chip — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по процессу столбиковой разводки пластин (медный столб, эвтектический припой оловянно-свинцовый, бессвинцовый припой и столбиковая разводка золотыми штифтами), по технологии упаковки (BGA (2.1D/2.5D


Published on: 2025-02-02 | No of Pages : 344 | Industry : Software

Publisher : MRA | Format : PDF