img

Рынок 3D IC — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу (многослойные 3D и монолитные 3D), по компоненту (сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV) и кремниевые интерпозеры), по применению (логика,


Published on: 2025-02-02 | No of Pages : 344 | Industry : Software

Publisher : MRA | Format : PDF