Tamanho e previsão do mercado global de memória de próxima geração

O tamanho do mercado de memória de próxima geração foi avaliado em US$ 4,49 bilhões em 2022 e deverá atingir US$ 30,41 bilhões até 2030, crescendo a um CAGR de 27,03% de 2023 a 2030 .

• A crescente penetração de tecnologias avançadas, como inteligência artificial, Internet das Coisas (IoT), computação em nuvem e aprendizado de máquina está aumentando a dependência de soluções de memória para conectividade mais rápida e maior armazenamento de dados. Esses avanços desempenham um papel fundamental no reforço das vendas de memória de próxima geração.
• Em comparação com soluções de memória convencionais, como flash NOT AND (NAND), memória de acesso aleatório dinâmico (DRAM) e memória aleatória estática As tecnologias de memória de ponta da memória de acesso (SRAM) são conhecidas por oferecer maior desempenho, eficiência energética e capacidade de armazenamento.
• A memória de próxima geração inclui uma gama de soluções, como memória resistiva de acesso aleatório (RRAM). ), memória de mudança de fase (PCM), memória de acesso aleatório magnetorresistiva (MRAM), memória de acesso aleatório ferroelétrica (FeRAM) e memória 3D XPoint.
• Essas soluções de memória fornecem tempos de acesso mais rápidos e maior largura de banda. , menor consumo de energia e não volatilidade, aumentando assim a demanda por memória de próxima geração.
• Além disso, a aplicação crescente de soluções avançadas de memória está estimulando os fabricantes de semicondutores e memória a desenvolver e comercializar a próxima geração tecnologias de memória.

Dinâmica global do mercado de memória de próxima geração

Principais impulsionadores

• Implementação crescente de soluções inteligentes A tendência contínua de incorporar soluções inteligentes baseadas em tecnologia, como smartphones, wearables inteligentes, casas inteligentes e outros eletrônicos inteligentes impulsiona a necessidade de acessibilidade mais rápida e maior espaço de memória com consumo mínimo de energia. Essas tecnologias são projetadas para aumentar as vendas de memória de próxima geração.
• Incorporação crescente de computação de alto desempenhoaplicativos de HPC, como inteligência artificial (IA), aprendizado de máquina ( ML), computação de ponta, computação em nuvem e análise de big data estão revolucionando vários setores, como manufatura, saúde, telecomunicações e bancos. Essas tecnologias aumentam a necessidade de menor latência, maior largura de banda e memória eficiente, proporcionando oportunidades lucrativas para o crescimento do mercado de memória de próxima geração.
• Demanda crescente por tecnologias de memória sustentáveis As crescentes preocupações ambientais estão a impulsionar a procura de soluções de memória com consumo mínimo de energia e uma pegada ambiental insignificante. As tecnologias de memória de próxima geração, como MRAM e PCM, atendem a essas metas de sustentabilidade, aumentando assim sua demanda.
• Avanços na tecnologia de semicondutores Os avanços contínuos na fabricação de semicondutores permitem o desenvolvimento de novas arquiteturas de memória e materiais que podem oferecer desempenho e densidade superiores. Esta inovação contínua é crucial para o crescimento do mercado de memória de próxima geração.
• Aplicações emergentes em IoT, Automotivo e Aeroespacial As indústrias automotiva, aeroespacial e IoT geram grandes volumes de dados que precisam ser operados em ambientes difíceis. Assim, possibilitando a necessidade de adoção de tecnologias de memória de próxima geração com maior escalabilidade, largura de banda e velocidade.
• No geral, espera-se que esses fatores impulsionem o mercado de próxima geração, levando a avanços significativos na tecnologia de memória como bem como navegar no mercado.

Principais desafios

• Alto custo de fabricação de soluções de memória de próxima geraçãoO alto custo de as tecnologias de memória de próxima geração de alta densidade e alta densidade de bits atuam como uma barreira para a adoção dessas soluções de memória para empresas menores com orçamentos mais baixos. Além disso, o custo de fabricação das soluções de memória da próxima geração é mais alto em comparação com as tecnologias convencionais, incluindo memória flash DRAM e NAND. Esse alto custo inicial limita a disponibilidade de soluções de memória de próxima geração.
• Aumento dos ataques à segurança cibernética à medida que a adoção da Internet das Coisas, da computação em nuvem e de outras formas de computação de alto desempenho As tecnologias nas tecnologias de memória da próxima geração estimulam, elas se tornam altamente vulneráveis a ataques de segurança cibernética. Prevê-se que a vulnerabilidade da memória da próxima geração reduza a sua procura, criando um impacto negativo no crescimento do mercado.
• Restrições Técnicas A necessidade de seguir as especificações técnicas ao desenvolver e fabricar a próxima chips de memória de última geração aumentam a demanda por conhecimentos especializados. Esses desafios técnicos afetam o rendimento e a taxa de defeitos, aumentando o custo geral de produção.
• Confiabilidade das tecnologias de memória tradicionais soluções de memória convencionais, incluindo tecnologias de memória flash DRAM e NAND, estão em constante atualização. para oferecer vantagens significativas em termos de custo, desempenho e maturidade. É provável que isso crie concorrência, dificultando que as soluções de memória da próxima geração ganhem participação no mercado.

Principais oportunidades

• Fusão de memória e ProcessamentoOs avanços nas tecnologias de memória estão confundindo a diferença entre memória e processamento. Por exemplo, a memória Optane da Intel integra capacidades de processamento no chip de memória. Essa convergência permite o desenvolvimento de novas arquiteturas de memória com acesso mais rápido aos dados e melhor desempenho do sistema. Esses desenvolvimentos criarão oportunidades lucrativas para o mercado.
• Mercado de dispositivos móveis e a busca por memória de alto desempenhoA crescente penetração de smartphones de última geração e outros dispositivos móveis está impulsionando o necessidade de soluções de memória com resoluções mais altas, taxas de transferência de dados mais rápidas e maior duração da bateria. Assim, estimulando as vendas de tecnologias de memória de próxima geração.
• Integração de Inteligência Artificial (IA) e Aprendizado de Máquina (ML)A crescente demanda por alto desempenho e baixo soluções de memória de latência estão aumentando a necessidade de integrar IA e MI nas soluções de memória. Ele abre novas portas de oportunidades para as tecnologias de memória da próxima geração.
• Papel da Edge Computing em Soluções de MemóriaA Edge Computing impulsiona a necessidade de soluções de memória com eficiência de energia e maior desempenho com baixa latência. Soluções de memória de última geração, como MRAM e PCM, são favoráveis para aplicações de computação de ponta, impulsionando as vendas.

Análise regional do mercado global de memória de próxima geração

Ásia-Pacífico

• O mercado de memória de próxima geração na Ásia Estima-se que o Pacífico apresente o crescimento mais rápido até 2030. As indústrias de manufatura e de eletrônicos de consumo em expansão em países emergentes como Índia, China e Japão disponibilizam maiores perspectivas de desenvolvimento e comercialização para as tecnologias de memória da próxima geração.
• A evolução das indústrias de semicondutores na região exige a demanda por tecnologias de memória de próxima geração para permitir o armazenamento digital de dados. isso posiciona a Ásia-Pacífico para o sucesso no mercado em rápido crescimento.
• A proliferação de dispositivos inteligentes na região para responder aos consumidores experientes em tecnologia facilita a integração de soluções de memória de próxima geração em uma ampla gama de dispositivos .

América do Norte

• A demanda constante por processamento de dados mais rápido em vários setores, incluindo finanças, saúde e computação em nuvem, está influenciando as empresas a integrarem os próximos soluções de memória de última geração, impulsionando o crescimento do mercado na região.
• A rápida industrialização na região impulsiona a necessidade de maior acessibilidade, conectividade, transferência rápida de dados e grande capacidade de armazenamento com menor latência para operações eficientes. Essa demanda está direcionando o crescimento do mercado de próxima geração na direção dominante.
• Projeta-se que a crescente penetração de dispositivos móveis na América do Norte impulsione as vendas de soluções avançadas de memória, tornando a tendência digna de crédito pelo crescimento de o mercado.

Atratividade do mercado

A imagem da atratividade do mercado fornecida ajudaria ainda mais a obter informações sobre a região que é líder no mercado global de memória de próxima geração . Cobrimos os principais fatores de impacto responsáveis por impulsionar o crescimento da indústria em uma determinada região.

As Cinco Forças de Porter

A imagem fornecida ajudaria ainda mais a obtenha informações sobre a estrutura das cinco forças de Porter, fornecendo um modelo para compreender o comportamento dos concorrentes e o posicionamento estratégico de um player no Mercado de Memória de Próxima Geração, avaliar a atratividade de um determinado setor e avaliar as possibilidades de investimento.

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Mercado global de memória de próxima geraçãoanálise de segmentação

O mercado global de memória de próxima geração é segmentado com base em tecnologia, tipo, aplicação e geografia.

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Mercado de memória de próxima geração, por tecnologia

• Volátil

• 1. Cubo de memória híbrida (HMC)
     1. DRAM
     2. SRAM
  2. Memória de alta largura de banda (HBM)
• 1. MRAM
  2. flash NAND não volátil
  3. flash NOR
  4. Nano RAM (NRAM)
  5. PCM
  6. 3D XPoint
  7. FeRAM
  8. RAM resistiva (ReRAM)/RAM de ponte condutiva (CBRAM)

Com base na tecnologia, o mercado é dividido em memória volátil e não volátil. A memória volátil, como DRAM e SRAM, requer fonte de alimentação contínua para reter dados, enquanto a memória não volátil, como flash NAND, flash NOR, MRAM, PCM, RRAM e FeRAM, retém dados mesmo sem energia. Espera-se que o segmento não volátil domine o mercado. A geração de enormes quantidades de dados nas indústrias aumenta a necessidade de soluções de memória de alto desempenho, econômicas e mais rápidas. Da mesma forma, o uso crescente de wearables, computação de alto desempenho e alternativas para memória flash exige soluções de memória. É provável que esses fatores estejam alimentando as vendas de tecnologias de memória não volátil.

Mercado de memória de próxima geração, por tipo

• Armazenamento em massa
• Armazenamento incorporado

Com base no tipo, o mercado é dividido em armazenamento em massa e armazenamento incorporado. A expansão de data centers, sistemas de armazenamento corporativo, produtos eletrônicos de consumo e outros exigem armazenamento de alta capacidade com velocidades de acesso rápidas e retenção de dados confiável, aumentando a demanda por armazenamento em massa. O armazenamento em massa refere-se ao uso de tecnologias de memória de última geração para aplicações de armazenamento de dados em grande escala, como unidades de estado sólido (SSDs), unidades de disco rígido (HDDs) e outros dispositivos de armazenamento externo. Projeta-se que o segmento detenha a participação máxima no mercado de memória de próxima geração.

Mercado de memória de próxima geração, por aplicação

• Eletrônicos de consumo
• Armazenamento empresarial
• Manufatura
• TI e telecomunicações
• Aeroespacial e defesa
• Industrial
• Automotivo e transporte< /li>
• Outros

Com base na aplicação, o mercado é segregado em Eletrônicos de Consumo, Armazenamento Empresarial, Manufatura, TI e Telecomunicações, Aeroespacial e Defesa, Industrial, Automotivo e Transporte, e Outros. As tecnologias de memória de última geração são utilizadas em sistemas de armazenamento corporativo, incluindo data centers, servidores e armazenamento em nuvem. Essas tecnologias oferecem acesso a dados em alta velocidade, soluções de armazenamento de baixa latência e gerenciamento eficiente de dados, permitindo melhor desempenho, confiabilidade e escalabilidade em ambientes de armazenamento corporativo. Assim, a aplicação estimulante de soluções avançadas de memória no setor empresarial torna-o um segmento dominante no mercado.

Principais participantes

O relatório do estudo “Global Next-Generation Memory Market” fornecerá informações valiosas com ênfase no mercado global. Os principais players do mercado são Intel, Toshiba, Fujitsu, Honeywell International, Micron Technology, SK Hynix, Western Digital, Samsung, Everspin, Microchip Technology, Avalanche Technology, Crossbar, Inc., Nantero, Inc., Macronix International CO., Ltd, ROHM CO., LTD, Kingston Technology, Viking Technology, Infineon Technologies AG, Winbond, Nanya Technology, KIOXIA Singapore Pte. Ltd e Adesto Technologies.

Nossa análise de mercado também envolve uma seção dedicada exclusivamente a esses grandes players, onde nossos analistas fornecem uma visão das demonstrações financeiras de todos os principais players, juntamente com seu benchmarking de produto e análise SWOT. A seção do cenário competitivo também inclui estratégias-chave de desenvolvimento, participação de mercado e análise de classificação de mercado dos participantes mencionados acima em todo o mundo.

Principais Desenvolvimentos

• Em fevereiro de 2022, a Intel adquiriu a Tower Semiconductor por US$ 5,4 bilhões para acelerar os negócios globais de fundição ponta a ponta da empresa.
• Em junho de 2022, a SK Hynix, Inc. Capacidade de memória de 24 GB 2. É a DRAM mais rápida do mundo.
• Em novembro de 2022, a SAMSUNG usa sua maior densidade de bits para iniciar a produção em massa de uma célula de nível triplo (TLC) de 1 terabit (Tb) de oitava geração Vertical NAND ( V-NAND).
• Em junho de 2022, a Weebit Nano Limited anunciou que o mais recente protótipo de chip está integrado com o módulo Resistive Random-Access Memory (ReRAM) integrado e a fundição da SkyWater Technology. Essa tecnologia estará disponível no processo CMOS de 130 nm da SkyWater, tornando-o perfeito para uso em gerenciamento de energia, automotivo, analógico, IoT e médico.
• Em fevereiro de 2022, a SK Hynix lançou o PIM, um chip de memória de próxima geração. com capacidades computacionais. A SK Hynix lançou um protótipo do GDDR6-AiM, o primeiro produto que adota a tecnologia PIM.

Ace Matrix Analysis

A Ace Matrix fornecida no relatório ajudaria a entender como está o desempenho dos principais players envolvidos neste setor, à medida que fornecemos uma classificação para essas empresas com base em vários fatores, como recursos de serviço e desempenho. inovações, escalabilidade, inovação de serviços, cobertura do setor, alcance do setor e roteiro de crescimento. Com base nesses fatores, classificamos as empresas em quatro categoriasAtivas, de vanguarda, emergentes e inovadoras.

Escopo do relatório