글로벌 차세대 메모리 시장 규모 및 예측

차세대 메모리 시장 규모는 2022년 44억 9천만 달러로 추산되며 2030년까지 미화 304억 1천만 달러, 2023년부터 2030년까지 CAGR 27.03% 성장 .

• 인공지능, 사물인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅, 머신러닝 등 첨단 기술의 보급이 증가하면서 메모리 솔루션에 대한 의존도가 높아지고 있습니다. 더 빠른 연결과 더 큰 데이터 저장 공간을 제공합니다. 이러한 발전은 차세대 메모리 판매를 강화하는 데 중추적인 역할을 합니다.
• NOT AND(NAND) 플래시, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 및 Static Random과 같은 기존 메모리 솔루션과 비교하여 SRAM(액세스 메모리) 최첨단 메모리 기술은 더 높은 성능, 전력 효율성 및 저장 용량을 제공하는 것으로 알려져 있습니다.
• 차세대 메모리에는 저항성 랜덤 액세스 메모리(RRAM)와 같은 다양한 솔루션이 포함됩니다. ), 상변화 메모리(PCM), 자기 저항 랜덤 액세스 메모리(MRAM), 강유전성 랜덤 액세스 메모리(FeRAM) 및 3D XPoint 메모리.
• 이러한 메모리 솔루션은 더 빠른 액세스 시간과 더 높은 대역폭을 제공합니다. , 낮은 전력 소비 및 비휘발성으로 인해 차세대 메모리에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
• 또한 고급 메모리 솔루션의 적용이 증가함에 따라 반도체 및 메모리 제조업체는 차세대 메모리 개발 및 상용화에 박차를 가하고 있습니다. 메모리 기술.

글로벌 차세대 메모리 시장 역학

주요 동인

• 스마트 솔루션 구현 증가 스마트폰, 스마트 웨어러블, 스마트 홈, 기타 스마트 전자제품 등 스마트 기술 기반 솔루션을 통합하는 지속적인 추세는 최소한의 전력 소비로 더 빠른 접근성과 더 큰 메모리 공간에 대한 요구를 촉진합니다. 이러한 기술은 차세대 메모리 판매를 증가시킬 것으로 예상됩니다.
• 고성능 컴퓨팅의 통합 증가인공지능(AI), 머신러닝( ML), 엣지 컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 분석은 제조, 의료, 통신, 은행 등 다양한 분야에 혁명을 일으키고 있습니다. 이러한 기술은 더 낮은 대기 시간, 더 높은 대역폭 및 효율적인 메모리에 대한 필요성을 증가시켜 차세대 메모리 시장 성장을 위한 수익성 있는 기회를 제공합니다.
• 지속 가능한 메모리 기술에 대한 수요 증가 환경에 대한 우려가 커지면서 에너지 소비가 최소화되고 환경 영향도 무시할 수 있는 메모리 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. MRAM 및 PCM과 같은 차세대 메모리 기술은 이러한 지속 가능성 목표를 충족함으로써 수요가 증가합니다.
• 반도체 기술의 발전 반도체 제조의 지속적인 발전은 메모리 개발을 가능하게 합니다. 뛰어난 성능과 밀도를 제공할 수 있는 새로운 메모리 아키텍처와 소재를 소개합니다. 이러한 지속적인 혁신은 차세대 메모리 시장의 성장에 매우 중요합니다.
• IoT, 자동차 및 항공우주 분야의 신흥 애플리케이션 자동차, 항공우주 및 IoT 산업은 어려운 환경에서 운영되어야 하는 데이터의 양. 따라서 더 높은 확장성, 대역폭 및 속도를 갖춘 차세대 메모리 기술을 채택할 필요성이 가능해졌습니다.
• 전반적으로 이러한 요소는 차세대 시장을 주도하여 다음과 같이 메모리 기술의 상당한 발전을 가져올 것으로 예상됩니다. 시장을 탐색하는 것입니다.

주요 과제

• 차세대 메모리 솔루션의 높은 제조 비용높은 비용 고밀도 및 고용량 차세대 메모리 기술은 예산이 적은 중소기업이 이러한 메모리 솔루션을 채택하는 데 장벽으로 작용합니다. 또한, 차세대 메모리 솔루션의 제조 비용은 DRAM, NAND 플래시 메모리를 포함한 기존 기술에 비해 높습니다. 이러한 높은 초기 비용으로 인해 차세대 메모리 솔루션의 가용성이 제한됩니다.
• 사이버 보안 공격 증가 사물 인터넷, 클라우드 컴퓨팅 및 기타 고성능 컴퓨팅의 채택으로 차세대 메모리 기술에 박차를 가하면 사이버 보안 공격에 매우 취약해집니다. 차세대 메모리의 취약성으로 인해 수요가 감소하여 시장 성장에 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
• 기술적 제약 차기 개발 및 제조 시 기술 사양을 따라야 할 필요성 -세대 메모리 칩은 전문 지식에 대한 수요를 증가시킵니다. 이러한 기술적 문제는 수율과 불량률에 영향을 미쳐 전체 생산 비용을 증가시킵니다.
• 기존 메모리 기술의 신뢰성 DRAM 및 NAND 플래시 메모리 기술을 포함한 기존 메모리 솔루션은 지속적으로 업그레이드되고 있습니다. 비용, 성능, 성숙도 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. 이는 차세대 메모리 솔루션이 시장 점유율을 확보하기 어렵게 만드는 경쟁을 야기할 가능성이 높습니다.

주요 기회

• 메모리와 메모리의 결합 처리메모리 기술의 발전으로 인해 메모리와 처리 간의 차이가 모호해지고 있습니다. 예를 들어 Intel의 Optane 메모리는 처리 기능을 메모리 칩에 통합합니다. 이러한 융합을 통해 데이터에 대한 더 빠른 접근성과 향상된 시스템 성능을 갖춘 새로운 메모리 아키텍처의 개발이 가능해졌습니다. 이러한 발전은 시장에 수익성 있는 기회를 창출할 것입니다.
• 모바일 기기 시장과 고성능 메모리에 대한 열망고급형 스마트폰과 기타 모바일 기기의 보급률 증가가 모바일 기기 시장을 주도하고 있습니다. 더 높은 해상도, 더 빠른 데이터 전송 속도, 향상된 배터리 수명을 갖춘 메모리 솔루션이 필요합니다. 이에 따라 차세대 메모리 기술 판매에 박차를 가하고 있습니다.
• 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)의 융합고성능, 저전력에 대한 수요 증가 레이턴시 메모리 솔루션에서는 메모리 솔루션에 AI와 MI를 통합해야 할 필요성이 급증하고 있습니다. 이는 차세대 메모리 기술을 위한 새로운 기회의 문을 열어줍니다.
• 메모리 솔루션에서 엣지 컴퓨팅의 역할엣지 컴퓨팅은 전력 효율성과 더 높은 성능을 갖춘 메모리 솔루션의 필요성을 주도합니다. 낮은 대기 시간으로. MRAM, PCM 등 차세대 메모리 솔루션은 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 적합해 매출을 촉진합니다.

글로벌 차세대 메모리 시장 지역 분석

아시아 태평양

• 아시아의 차세대 메모리 시장 태평양 지역은 2030년까지 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 인도, 중국, 일본 등 신흥 국가의 제조 및 가전 산업이 확대되면서 차세대 메모리 기술의 개발 및 상용화 전망이 높아졌습니다.
• 이 지역의 반도체 산업이 발전함에 따라 디지털 데이터 저장을 가능하게 하는 차세대 메모리 기술에 대한 수요가 필요합니다. 이는 빠르게 성장하는 시장에서 아시아 태평양 지역이 성공할 수 있는 위치에 놓이게 되었습니다.
• 기술에 정통한 소비자에 대응하기 위해 이 지역에서 스마트 장치가 확산되면서 다양한 장치에 차세대 메모리 솔루션의 통합이 촉진되고 있습니다. .

북미

• 금융, 의료, 클라우드 컴퓨팅 등 다양한 부문에서 더욱 빠른 데이터 처리에 대한 끊임없는 요구가 기업의 차세대 통합에 영향을 미치고 있습니다. -세대 메모리 솔루션이 지역 시장 성장을 주도하고 있습니다.
• 이 지역의 급속한 산업화로 인해 효율적인 운영을 위해 향상된 접근성, 연결성, 빠른 데이터 전송, 짧은 대기 시간을 갖춘 대용량 저장 용량이 필요하게 되었습니다. 이러한 수요는 차세대 시장의 성장을 지배적인 방향으로 이끌고 있습니다.
• 북미 지역의 모바일 장치 보급률 증가로 인해 고급 메모리 솔루션의 판매가 증가할 것으로 예상되며, 이러한 추세는 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 시장.

시장 매력도

제공된 시장 매력도 이미지는 글로벌 차세대 메모리 시장을 주도하고 있는 지역에 대한 정보를 얻는 데 더욱 도움이 될 것입니다. . 우리는 해당 지역의 산업 성장을 주도하는 주요 영향 요인을 다룹니다.

포터의 다섯 가지 힘

제공된 이미지는 다음 사항에 더 도움이 될 것입니다. 차세대 메모리 시장에서 경쟁자의 행동과 플레이어의 전략적 포지셔닝을 이해하기 위한 청사진을 제공하는 Porter의 5가지 힘 프레임워크에 대한 정보를 얻고, 특정 부문의 매력을 측정하고, 투자 가능성을 평가합니다.

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글로벌 차세대 메모리 시장세분화 분석

글로벌 차세대 메모리 시장은 기술, 유형, 애플리케이션 및 지역을 기준으로 분류됩니다.

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기술별 차세대 메모리 시장

• 휘발성

• 1. 하이브리드 메모리 큐브(HMC)
     1. DRAM
     2. SRAM
  2. 고대역폭 메모리(HBM)
• 비휘발성
  1. MRAM
  2. NAND 플래시
  3. NOR 플래시
  4. 나노 RAM(NRAM)
  5. PCM
  6. 3D XPoint
  7. FeRAM
  8. 저항성 RAM(ReRAM)/전도성 브리징 RAM(CBRAM)

기술에 따라 시장은 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리로 구분됩니다. DRAM, SRAM과 같은 휘발성 메모리는 데이터를 유지하기 위해 지속적인 전원 공급이 필요한 반면, NAND 플래시, NOR 플래시, MRAM, PCM, RRAM, FeRAM과 같은 비휘발성 메모리는 전원이 없어도 데이터를 유지합니다. 비휘발성 부문이 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 산업계에서 엄청난 양의 데이터가 생성되면서 고성능, 비용 효율성, 속도가 더 빠른 메모리 솔루션에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 마찬가지로, 웨어러블, 고성능 컴퓨팅 및 플래시 메모리 대안의 사용이 증가함에 따라 메모리 솔루션이 필요합니다. 이러한 요인들이 비휘발성 메모리 기술의 판매를 촉진할 가능성이 높습니다.

유형별 차세대 메모리 시장

• 대용량 저장 장치
• 임베디드 스토리지

유형에 따라 시장은 대용량 스토리지와 임베디드 스토리지로 구분됩니다. 데이터 센터, 기업 스토리지 시스템, 가전 제품 등을 확장하려면 빠른 액세스 속도와 안정적인 데이터 보존 기능을 갖춘 고용량 스토리지가 필요하므로 대용량 스토리지에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 대용량 스토리지는 SSD(Solid State Drive), HDD(하드 디스크 드라이브) 및 기타 외부 저장 장치와 같은 대규모 데이터 스토리지 애플리케이션에 차세대 메모리 기술을 사용하는 것을 의미합니다. 이 부문은 차세대 메모리 시장에서 최대 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

애플리케이션별 차세대 메모리 시장

• 소비자 가전
• 엔터프라이즈 스토리지
• 제조
• IT 및 통신
• 항공우주 및 방위
• 산업
• 자동차 및 운송< /li>
• 기타

응용 프로그램을 기준으로 시장은 가전제품, 엔터프라이즈 스토리지, 제조, IT 및 통신, 항공우주 및 방위, 산업, 자동차 및 운송으로 구분됩니다. 기타. 데이터센터, 서버, 클라우드 스토리지 등 기업용 스토리지 시스템에는 차세대 메모리 기술이 활용되고 있습니다. 이러한 기술은 고속 데이터 액세스, 대기 시간이 짧은 스토리지 솔루션 및 효율적인 데이터 관리를 제공하여 엔터프라이즈 스토리지 환경에서 향상된 성능, 안정성 및 확장성을 가능하게 합니다. 따라서 기업 부문에서 고급 메모리 솔루션의 적용이 활발해지면서 이 부문이 시장에서 지배적인 부문이 되었습니다.

주요 업체

'글로벌 차세대 메모리 시장' 연구 보고서 글로벌 시장에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공할 것입니다. 시장의 주요 업체로는 Intel, Toshiba, Fujitsu, Honeywell International, Micron Technology, SK Hynix, Western Digital, Samsung, Everspin, Microchip Technology, Avalanche Technology, Crossbar, Inc., Nantero, Inc., Macronix International CO., Ltd, ROHM CO., LTD, Kingston Technology, Viking Technology, Infineon Technologies AG, Winbond, Nanya Technology, KIOXIA Singapore Pte. Ltd 및 Adesto Technologies.

또한 당사의 시장 분석에는 해당 주요 업체만을 위한 섹션이 포함되어 있으며, 여기서 당사의 분석가는 모든 주요 업체의 재무제표에 대한 통찰력을 제공합니다. 제품 벤치마킹 및 SWOT 분석과 함께. 경쟁 환경 섹션에는 위에서 언급한 전 세계 플레이어의 주요 개발 전략, 시장 점유율 및 시장 순위 분석도 포함됩니다.

주요 개발

• 2022년 2월 Intel은 회사의 글로벌 엔드 투 엔드 파운드리 사업을 가속화하기 위해 Tower Semiconductor를 54억 달러에 인수했습니다.
• 2022년 6월 SK Hynix, Inc.는 다음과 같은 12레이어 HBM3 제품을 개발했습니다. 24GB 2 메모리 용량. 세계에서 가장 빠른 DRAM이다.
• 삼성은 2022년 11월 자사 최고 비트 밀도를 활용해 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 8세대 수직 낸드() 양산을 시작한다. V-NAND).
• 2022년 6월 Weebit Nano Limited는 최신 프로토타입 칩이 내장 ReRAM(Resistive Random-Access Memory) 모듈 및 SkyWater Technology의 파운드리와 통합되었다고 발표했습니다. 이 기술은 SkyWater의 130nm CMOS 프로세스에서 사용할 수 있어 전력 관리, 자동차, 아날로그, IoT 및 의료 용도에 적합합니다.
• 2022년 2월 SK 하이닉스는 차세대 메모리 칩인 PIM을 출시했습니다. 컴퓨팅 능력을 갖춘. SK하이닉스는 PIM 기술을 적용한 최초의 제품인 GDDR6-AiM 시제품을 출시했다.

에이스 매트릭스 분석

보고서에 제공된 에이스 매트릭스는 이해에 도움이 될 것이다. 서비스 기능 및 서비스 기능과 같은 다양한 요소를 기반으로 이러한 회사에 순위를 제공할 때 이 업계에 관련된 주요 핵심 업체의 성과를 확인하세요. 혁신, 확장성, 서비스 혁신, 산업 범위, 산업 범위 및 성장 로드맵. 이러한 요소를 바탕으로 회사를 활성, 최첨단, 신흥 및 혁신가의 4가지 범주로 분류합니다. p>

보고서 범위