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Marché externalisé de l’assemblage et des tests de semi-conducteurs par processus (sciage et tri), type d’emballage (matrice à billes (BGA) et emballage à l’échelle des puces), application (automobile, industrie et télécommunications) et région pour 2024-2031


Published on: 2024-08-06 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MRA | Format : PDF&Excel

Marché externalisé de l’assemblage et des tests de semi-conducteurs par processus (sciage et tri), type d’emballage (matrice à billes (BGA) et emballage à l’échelle des puces), application (automobile, industrie et télécommunications) et région pour 2024-2031

Évaluation du marché de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs – 2024-2031

L'assemblage et les tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT) étant un élément important de l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs, il est probable pour croître davantage. La demande d’appareils plus rapides et plus puissants, tels que les smartphones et l’intelligence artificielle, entraîne le développement de processeurs de plus en plus complexes. En outre, la fabrication de ces circuits avancés nécessite des installations et une expérience hautement spécialisées, ce qui encourage les concepteurs de puces à externaliser l'assemblage et les tests. Cette tendance, combinée à la croissance globale de l’industrie électronique, stimule l’expansion du marché OSAT. La demande croissante d'assemblage et de tests externalisés de semi-conducteurs, rentables et efficaces, permet au marché de croître à un TCAC de 4,65 % de 2024 à 2031 ainsi que permettre aux revenus de dépasser 32 105,57 millions de dollars évalués en 2023 pour atteindre une valorisation d'environ 46 184,29 millions de dollars d'ici 2031.

< h3>Marché de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs définition/présentation

L'assemblage et les tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT) sont le processus d'externalisation de l'assemblage, des tests et du conditionnement de puces semi-conductrices à des organisations tierces spécialisées dans ces activités. Les entreprises OSAT jouent un rôle important dans la chaîne d'approvisionnement de fabrication de l'industrie des semi-conducteurs, fournissant des services allant du test et de l'emballage des plaquettes aux tests finaux et à la distribution des circuits intégrés (CI) aux consommateurs.

Cette approche d'externalisation permet aux entreprises de semi-conducteurs de se concentrer sur leurs principaux atouts, tels que la conception et la fabrication de puces, tout en tirant parti de l'expérience et des ressources des fournisseurs OSAT pour l'assemblage et les tests, ce qui se traduit par une efficacité accrue et une réduction des coûts. Les sociétés OSAT exploitent souvent des installations modernes équipées d'équipements spécialisés pour l'assemblage de semi-conducteurs. puces sur des substrats, en les enfermant dans des emballages de protection et en les soumettant à des tests rigoureux pour garantir la qualité et les performances. Ces entreprises utilisent diverses technologies de packaging, telles que le wire bonding, le flip-chip et le packaging through-silicon via (TSV), pour répondre aux différents besoins de diverses applications de semi-conducteurs.

En outre, les fournisseurs OSAT utilisent fréquemment fournir des services à valeur ajoutée tels que la gestion de la chaîne d'approvisionnement, la gestion des stocks et la logistique, permettant aux entreprises de semi-conducteurs d'optimiser leurs opérations et de commercialiser rapidement leurs marchandises. Dans l'ensemble, l'externalisation des opérations d'assemblage et de test auprès des entreprises OSAT est devenue un élément essentiel de l'écosystème de production de l'industrie des semi-conducteurs, permettant l'innovation et favorisant les améliorations technologiques sur une large gamme d'appareils et de systèmes électroniques.

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Les déploiements de réseaux 5G stimuleront-ils le marché de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs ?

Sur le marché de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT), la mise en œuvre des réseaux 5G entraîne une augmentation de la demande. pour les semi-conducteurs hautes performances. Alors que la technologie 5G promet des débits de données plus élevés et une faible latence, les fabricants de semi-conducteurs sont sous pression pour construire des puces répondant à ces normes de haute performance. En conséquence, les services OSAT sont très demandés, car les fabricants de semi-conducteurs recherchent des connaissances spécialisées dans la construction et le test de ces puces avancées.

Les réseaux 5G devenant le fondement de la connectivité de nouvelle génération, la demande de semi-conducteurs de pointe solutions est plus grande que jamais. Les fournisseurs d'OSAT jouent un rôle essentiel pour répondre à cette demande en fournissant des capacités d'assemblage et de test améliorées, adaptées aux exigences spécifiques des puces compatibles 5G. Qu'il s'agisse d'intégrer des composants complexes dans un petit emballage ou d'assurer des performances optimales grâce à des processus de tests rigoureux, les sociétés OSAT sont à l'avant-garde de la révolution 5G.

En outre, le développement d'appareils compatibles 5G dans divers secteurs , notamment les télécommunications, l'automobile et l'IoT, indique le potentiel de croissance à long terme des services OSAT. Alors que les entreprises exploitent la puissance révolutionnaire de la technologie 5G pour stimuler l’innovation et la connectivité, les fournisseurs d’OSAT sont bien placés pour bénéficier de cette tendance en fournissant des solutions d’assemblage et de test de semi-conducteurs évolutives et efficaces. En résumé, le déploiement des réseaux 5G agit comme un puissant catalyseur pour la croissance et l’évolution du marché de l’assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs.

La complexité technologique entravera-t-elle la croissance du marché de l’assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs ?

La complexité technologique entravera-t-elle la croissance du marché de l’assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs ?

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Le marché externalisé de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs (OSAT) constitue un défi considérable en raison de la complexité croissante des technologies de conditionnement des semi-conducteurs, en particulier du System-in-Package (SiP) et de l'intégration 3D. Ces nouvelles technologies d'emballage nécessitent des investissements importants dans des équipements et des infrastructures spécialisés, ce qui exerce une pression sur les ressources des entreprises OSAT.

En outre, le développement de procédures de fabrication pour ces technologies d'emballage délicates nécessite un soin extrême aux détails et un raffinement constant, ce qui ajoute de la complexité. aux opérations. De plus, le manque de travailleurs qualifiés capables de gérer ces procédures complexes crée un défi supplémentaire pour les organisations OSAT, exigeant des activités constantes de formation et de développement des talents pour répondre aux demandes croissantes de l'industrie.

Sens des catégories

Comment le segment de l'assemblage va-t-il stimuler la demande sur la croissance du marché de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs externalisés ?

Sur le marché de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs externalisés (OSAT), le segment de l'assemblage est le principal générateur de revenus en raison de l’évolution constante de la demande en matière d’électronique grand public et d’infrastructures de télécommunications. La demande mondiale de smartphones, d'ordinateurs portables et d'équipements réseau avancés a considérablement augmenté, tout comme la demande d'assemblage de puces efficaces.

Les entreprises OSAT sont à l'avant-garde pour satisfaire cette demande en attachant précisément les puces à des emballages de protection qui permettre une interaction fluide avec d’autres composants sur les circuits imprimés. Cette position cruciale garantit le bon fonctionnement des équipements électroniques nécessaires à la vie moderne et aux activités commerciales.

À mesure que la demande des consommateurs pour des appareils plus rapides, plus petits et plus riches en fonctionnalités augmente, le rôle des entreprises OSAT dans la fourniture de semi-conducteurs La chaîne devient de plus en plus importante. Ces entreprises gèrent non seulement des procédures d'assemblage complexes, mais elles contribuent également à innover en matière de méthodes d'emballage pour répondre à l'évolution des demandes du marché. En fournissant des services d'assemblage efficaces et fiables, les sociétés OSAT permettent aux fabricants de semi-conducteurs de se concentrer sur des capacités clés telles que la conception et l'innovation, qui stimulent la croissance globale du secteur. L'interaction bénéfique entre les fournisseurs OSAT et les secteurs en plein essor de l'électronique grand public et des télécommunications met en évidence leur rôle essentiel dans la définition de l'avenir de la technologie des semi-conducteurs.

La demande croissante d'appareils électriques propulsera-t-elle le marché externalisé de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs ?

L'électronique grand public est un domaine concurrentiel du marché externalisé de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs (OSAT), stimulé par la hausse constante de la demande de smartphones, d'ordinateurs portables, de tablettes et d'autres appareils électroniques. Ces dispositifs nécessitent des puces miniaturisées très complexes, pour lesquelles les entreprises OSAT fournissent des services essentiels d'assemblage et de test. En assemblant et en testant méthodiquement ces puces, les sociétés OSAT garantissent les performances transparentes des composants électroniques qui alimentent nos appareils électroniques quotidiens, améliorant ainsi l'expérience utilisateur.

L'environnement dynamique de l'électronique grand public, marqué par l'innovation et le rafraîchissement continus. cycles, augmente le besoin de services OSAT efficaces et à volume élevé. Alors que les consommateurs souhaitent des fonctionnalités plus avancées, des performances améliorées et des designs plus élégants pour leurs produits électroniques, les fabricants de semi-conducteurs doivent suivre l'évolution de ces attentes. Les sociétés OSAT jouent un rôle essentiel dans cet écosystème en fournissant des solutions d'assemblage et de test flexibles et évolutives, permettant aux fabricants de semi-conducteurs de réagir rapidement à l'évolution des tendances du marché et de proposer des produits de pointe aux consommateurs du monde entier.

Accédez à la méthodologie du rapport sur le marché de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs externalisés

Pays/Région Wise Acumens

La région Asie-Pacifique va-t-elle émerger sur le marché externalisé de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs ?

L'Asie-Pacifique émerge comme le leader du marché des services externalisés d'assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT), représentant une part significative de 60,2 % du chiffre d'affaires total en 2022. Cette suprématie est en partie due à la forte présence dans la région d'entreprises leaders et d'innovateurs importants, comme ASE Technology Holding Co., ChipMOS Technologies Inc. et HANA Micron Inc. En outre, l'adoption rapide de les processus robotisés dans différentes industries, en particulier l'automobile et l'électronique grand public, dans des pays comme le Japon, la Corée du Sud, l'Inde et la Chine ont stimulé la trajectoire de croissance.

La Chine, l'Inde et Taiwan sont notamment des régions clés d'Asie. Pacifique, avec une croissance exponentielle du marché des semi-conducteurs. Ces régions devraient augmenter considérablement leur part de marché dans les années à venir, encouragées par des initiatives gouvernementales favorables et une demande croissante de services liés aux semi-conducteurs.

Dans le but de renforcer son écosystème de semi-conducteurs, le gouvernement indien a annoncé un changement dans sa stratégie actuelle de création d’installations liées aux semi-conducteurs. Dans le cadre de la nouvelle politique, les candidats éligibles bénéficieraient d'une augmentation significative de l'aide financière, le gouvernement acceptant de couvrir 50 % des dépenses en capital (CAPEX), contre 30 % auparavant.

De même, Taïwan a pris des mesures importantes. pour renforcer son industrie des semi-conducteurs, en annonçant un plan quinquennal détaillé en 2020. Taiwan prévoit d'investir 54,15 millions de dollars dans le secteur des semi-conducteurs afin de constituer une main-d'œuvre qualifiée pour la recherche et le développement. Ces initiatives stratégiques mettent en évidence les efforts de collaboration des gouvernements de la région Asie-Pacifique pour nourrir et accélérer l'expansion du secteur des semi-conducteurs, augmentant ainsi la demande de services d'assemblage et de test externalisés dans la région.

Comment augmentera l'adoption des appareils intelligents Stimuler la croissance en Amérique du Nord pour le marché de l’assemblage et des tests de semi-conducteurs externalisés ?

L’Amérique du Nord devrait se développer au TCAC le plus rapide de 8,5 % au cours de la période de prévision. L’adoption croissante de l’Internet des objets (IoT), de l’intelligence artificielle et des appareils intelligents dans des secteurs tels que la santé, les transports et l’industrie manufacturière est l’un des facteurs de croissance. Par exemple, pendant et après la pandémie de COVID-19, la demande de semi-conducteurs a augmenté, ce qui a stimulé la demande de services OSAT.

En 2021, les États-Unis ont dépassé le marché nord-américain des OSAT, représentant plus de 78 %. Des entreprises de premier plan, dont Amkor Technology Inc. et Aehr Test Systems, représentent la majorité des revenus aux États-Unis. La demande accrue de services OSAT de la part des utilisateurs finaux, notamment des secteurs des véhicules électriques, de la défense et de l'aérospatiale, notamment Tesla, Rivian, Boeing, Lockheed Martin et GE Aviation, stimule l'expansion du marché. En outre, la demande croissante de services de test de semi-conducteurs sur les ordinateurs et les dispositifs de stockage de données aux États-Unis et au Canada contribue à stimuler la croissance.

Paysage concurrentiel

Le marché externalisé de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs est un espace dynamique et compétitif, caractérisé par un large éventail d’acteurs se disputant des parts de marché. Ces acteurs sont en train de consolider leur présence grâce à l'adoption de plans stratégiques tels que des collaborations, des fusions, des acquisitions et un soutien politique.

Les organisations se concentrent sur l'innovation de leur gamme de produits pour servir la vaste population du pays. régions diverses. Parmi les principaux acteurs opérant sur le marché externalisé de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs figurent 

Amkor Technology, ASE Technology, SPIL, TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Huamao Microelectronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology. , Powertech Technology, Sigurd Microelectronics, Global Unichip Corporation, Greate Wall Technology, Tessera Technology, Teradyne, Advantest, Cohu, ASE Hong Kong, Foxconn Interconnect Technology.

Derniers développements< /h3>

  • En décembre 2023, Sahasra Electronics, une société basée à Noida, a annoncé son intention d'investir environ 350 crores INR (42,2 millions de dollars) sur trois ans. L'investissement servira à créer une usine de conditionnement de semi-conducteurs et à développer les opérations de fabrication dans le cadre de l'initiative « Make in India ». La société a l'intention d'acquérir des machines d'assemblage électronique, ce qui entraînera un investissement de plus de 150 crores INR (18,1 millions de dollars) pour l'usine, avec 50 crores INR supplémentaires (6 millions de dollars) alloués à l'intérieur du bâtiment. De telles dépenses visant à améliorer les services de conditionnement et d'assemblage des semi-conducteurs sont susceptibles de renforcer le potentiel du marché.
  • En novembre 2023, JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co. Ltd devrait recevoir une injection de capital de 4,4 milliards de RMB (USD 0,61 milliard), portant le capital social total à 4,8 milliards de RMB (0,67 milliard de dollars). Cet investissement accélérera le développement d'une usine de conditionnement avancée pour les produits de puces automobiles dans la zone spéciale de Lingang à Shanghai.

Portée du rapport

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ATTRIBUTS DU RAPPORTDÉTAILS
Période d'étude

2018-2031

Taux de croissance

TCAC d'environ 4,65 % de 2024 à 2031

Année de base pour l'évaluation

2023

Période historique

2018-2022

Période de prévision< /td>

2024-2031

Unités quantitatives

Valeur en millions de dollars

Couverture du rapport

Prévisions de revenus historiques et prévisionnelles, volume historique et prévisionnel, facteurs de croissance, tendances, paysage concurrentiel, acteurs clés, analyse de segmentation

Segments couverts
  • Processus
  • Type d'emballage
  • Application
Régions couvertes
  • Amérique du Nord
  • Europe
  • Asie-Pacifique
  • Amérique latine
  • Moyen-Orient et amp; Afrique
Acteurs clés

Amkor Technology, ASE Technology, SPIL, TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Huamao Microélectronique, Jiangsu Changjiang Electronics Technology, Powertech Technology, Sigurd Microelectronics, Global Unichip Corporation

Personnalisation

Personnalisation du rapport avec achat disponible sur demande

Marché externalisé de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs, par catégorie

Processus

  • Sciage
  • Tri
  • Test
  • Assemblage

Type d'emballage

  • Ball Grid Array (BGA)
  • Package à puce
  • Multi-Package< /li>
  • Matrice empilée
  • Quad et Dual

Application

  • Automobile
  • Électronique grand public
  • Industriel
  • Télécommunications
  • Aérospatiale et défense
  • Médical et soins de santé
  • Logistique et transport

Région

  • Amérique du Nord
  • Europe
  • Asie-Pacifique
  • Amérique Latine
  • Moyen-Orient etamp; AfricaValue en millions USD

Méthodologie de recherche d'étude de marché 

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Raisons d'acheter ce rapport

Analyse qualitative et quantitative du marché basée sur une segmentation impliquant à la fois des facteurs économiques et non économiques. Fourniture de données sur la valeur marchande (en milliards USD) pour chaque segment et sous-segment. Indique la région et le segment qui devraient connaître la croissance la plus rapide et dominer le marché. Analyse par géographie mettant en évidence la consommation du produit/service dans la région. ainsi que d'indiquer les facteurs qui affectent le marché dans chaque région. Paysage concurrentiel qui intègre le classement du marché des principaux acteurs, ainsi que les lancements de nouveaux services/produits, les partenariats, les expansions commerciales et les acquisitions au cours des cinq dernières années des entreprises profilées. Entreprise étendue profils comprenant un aperçu de l'entreprise, des informations sur l'entreprise, une analyse comparative des produits et une analyse SWOT pour les principaux acteurs du marché. Les perspectives actuelles et futures du marché de l'industrie en ce qui concerne les développements récents (qui impliquent des opportunités et des moteurs de croissance ainsi que des défis et des contraintes de les régions émergentes et développées Comprend une analyse approfondie du marché sous diverses perspectives grâce à l'analyse des cinq forces de Porter Fournit un aperçu du marché via un scénario de dynamique du marché de la chaîne de valeur, ainsi que les opportunités de croissance du marché dans les années à venir 6 mois support d'analyste après-vente

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