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2024 年至 2031 年热管理市场按材料(粘合剂材料、非粘合剂材料)、设备(传导冷却设备、对流冷却设备、高级冷却设备、混合冷却设备)、服务(安装和校准、优化和售后服务)、最终用户(消费电子、服务和数据中心、汽车、医疗保健、汽车和国防、企业)和地区划分


Published on: 2024-08-05 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MRA | Format : PDF&Excel

2024 年至 2031 年热管理市场按材料(粘合剂材料、非粘合剂材料)、设备(传导冷却设备、对流冷却设备、高级冷却设备、混合冷却设备)、服务(安装和校准、优化和售后服务)、最终用户(消费电子、服务和数据中心、汽车、医疗保健、汽车和国防、企业)和地区划分

热管理市场估值 – 2024-2031

专注于简便性和创新性以及精确控制和最佳性能是推动热管理市场向前发展的因素。据市场研究分析师称,热管理市场预计将达到 272.5 亿美元的估值,超过预测值,收入为 2023 年的 128 亿美元。

对越来越紧凑和强大的电子产品的需求,以减少对环境的影响和控制资源枯竭,预计将推动市场增长。使用仿生冷却技术开发革命性散热技术的趋势使市场在 2024 年至 2031 年期间的复合年增长率达到 9.9%。

热管理市场:定义/概述

热管理是对系统或设备内温度的系统控制和调节,以保持最佳性能、可靠性和使用寿命。这种控制水平在许多技术应用中至关重要,可以避免过热并将组件保持在安全的温度范围内。有效的热管理对于计算机和智能手机等电子设备至关重要,因为过热会损害其性能并导致过早出现故障。

此外,热管理在汽车系统中也发挥着重要作用,可确保发动机、电池和其他部件平稳运行而不会过热。热管理对于工厂中的机械和制造操作非常重要,可以提高效率并保护设备。

行业报告包含什么内容?

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未来 5-10 年热管理市场将如何发展?

智能手机、笔记本电脑和平板电脑等电子产品的复杂性和小型化程度不断提高,产生的热量比以往任何时候都多。因此,消费电子行业对复杂散热系统和热管理组件的需求日益增长,这是热管理市场的主要驱动力。电动汽车 (EV) 的电池和发动机会产生热量,必须适当控制热量以避免损坏并保证最佳性能。对电动汽车 (EV) 的需求不断增长是推动热管理市场发展的另一个重要因素。

对能源效率和可持续性的日益重视将促进热管理解决方案的增长,因为有效的热管理有助于最大限度地减少能源消耗和排放。此外,高导热性新材料的使用正在增加,以促进持续的热传递。同样,微流体和热管等新技术也被用于设计更有效的冷却系统。因此,新材料和新技术的使用推动了对热管理的需求。

哪些挑战刺激了对创新热管理技术的需求?

智能手机、笔记本电脑和平板电脑等电子产品的复杂性和小型化程度不断提高,产生的热量比以往任何时候都多。因此,消费电子行业对复杂散热系统和热管理组件的需求日益增长,这是热管理市场的主要驱动力。

电动汽车 (EV) 的电池和发动机会产生热量,必须适当控制热量以避免损坏并保证最佳性能。对电动汽车 (EV) 的需求不断增长是推动热管理市场发展的另一个重要因素。

对能源效率和可持续性的日益重视将促进热管理解决方案的增长,因为有效的热管理有助于最大限度地减少能源消耗和排放。

此外,高导热性新材料的使用正在增加,以促进持续的热传递。同样,微流体和热管等新技术也被用于设计更有效的冷却系统。因此,新材料和新技术的使用推动了对热管理的需求。

哪些挑战刺激了对创新热管理技术的需求?

传统材料的耐久性问题预计将表现出其较低的导热性,从而限制了热管理解决方案的销售。此外,并非所有应用或外形尺寸都能从传统的冷却方法中受益,因此需要材料科学和工程方面的进步。因此,现有的材料和冷却方法对热管理市场的扩张构成了重大挑战。

大量热量的产生刺激了电动汽车和数据中心等高瓦数应用对强大且可扩展的冷却策略的需求,这对热管理市场的增长构成了障碍。除此之外,开发具有成本效益和效率的冷却解决方案是市场的另一个主要制约因素。

此外,设备的小型化会在密闭空间内产生更多热量,从而导致过热和性能下降或寿命缩短。跟上强大电子设备不断增长的热量需求是一项重大挑战。

类别敏锐度

对小型电子设备的需求会增加热管理市场中粘合剂材料的销量吗?

根据分析,粘合剂材料部分估计在预测期内将占据类型部分中最大的市场份额。由于粘合剂材料具有热稳定性、机械强度、导电性和热管理功能,因此在高性能和微型电子产品中,粘合剂材料的作用十分引人注目,从而使粘合剂材料领域在热管理市场中占据主导地位。

与焊接等更传统的技术相比,在热管理中使用粘合剂材料有几个好处。粘合剂非常适合用于易碎的电子元件,因为它们通常更灵活。此外,它们易于涂抹和去除,使其成为需要更换或维护组件的场景的有利选择。

此外,通过将散热器和其他冷却元件固定到电子设备上,粘合剂材料可以有效地将热量从设备中传导出去,避免过热。因此,粘合剂材料在热管理市场的销量大幅上升。

哪些因素推动了热管理市场对传导冷却设备的选择?

在预测期内,传导冷却设备领域预计将以热管理市场中最高的复合年增长率增长。快速散热、紧凑、静音和多功能等特点推动了各个领域对传导冷却装置的需求。

由于材料科学的不断创新,高导电复合材料和纳米材料得到了发展,为该领域引领热管理市场铺平了道路。

此外,使用铜、铝甚至导热性极佳的钻石等材料将热量直接从处理器和 LED 等热部件转移出去,是传导冷却装置的应用,促进了市场的需求。

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国家/地区敏锐度

影响北美热管理市场增长的关键驱动因素是什么?

据分析师称,北美是预计在预测期内,由于强大的基础设施、对质量的不懈关注和创新文化,北美将在热管理市场占据主导地位。

北美拥有广泛的基础设施,从大型数据中心到庞大的制造综合体,所有这些都需要有效的热量调节。这种持续的需求推动了冷却方法的创新,从而维持了市场的增长。从最新技术到创新的冷却解决方案,该地区是一个创新中心,吸引着大牌企业并创造了充满活力的市场生态。

此外,作为该地区经济引擎的美国受到蓬勃发展的航空航天业、规模庞大且多样化的消费电子市场以及对可再生能源日益重视的推动,所有这些都推动了对热管理系统的需求。在热管理行业,加拿大凭借其成熟的核电部门和对可持续能源生产的重视开辟了自己的道路,专注于高性能和环保应用的解决方案。

快速创新如何塑造亚太地区的热管理市场?

由于其巨大的增长潜力、创新精神和对可持续性的关注,预计亚太地区的热管理市场在预测期内将以更快的速度增长。

亚太地区是全球主要的电子产品生产中心,包括笔记本电脑、智能手机和数据中心硬件。这些电子设备的持续运转会产生大量热量,从而影响其效率。因此,为了处理这种热量,需要有效的热管理解决方案。

当地企业在创造现代热系统、组件和材料时表现出快速创新。通过这种方式,亚太地区除了满足国内需求外,还被定位为热管理技术的潜在出口地区。

此外,现代热管理解决方案的开发和实施得到了该地区各国政府的大力支持,为该系统的广泛采用创造了条件。例如,中国已宣布了支持绿色数据中心和电动汽车的宏伟目标,这两件事都需要可靠的热解决方案。

竞争格局

热管理市场是创新的战场,参与者通过尖端技术、战略合作伙伴关系和对新兴趋势的关注争夺主导地位。

热管理市场中的一些知名参与者包括:

3M 公司、陶氏化学公司、霍尼韦尔国际公司、恩智浦半导体公司、泰科电子有限公司、伍尔特电子有限公司和Co. KG、Advanced Cooling Technologies Inc.、Aavid Thermalloy LLC、Boyd Corporation、Cooler Master Technology Inc.、Eden Design & Engineering Inc.、Delta Electronics Inc.、Elkem ASA、Fujipoly Chemical Corporation、Henkel AG & Co. KGaA、Laird Thermal Systems、Nanoco Technologies Ltd.、Parker Hannifin Corp.、Sanyo Denki Co., Ltd.、Thermal Interface Materials Ltd.

最新发展

  • 2024 年 1 月,陶氏化学公司宣布推出用于高性能电子应用的硅基导热凝胶 DOWSIL™ TC-4000。凭借其增强的导热性和长期稳定性,这种凝胶非常适合冷却 GPU、CPU 和其他产热设备。
  • 2023 年 12 月,Aavid Thermalloy 推出了下一代微通道散热器 OPTIMA™ Mini。这些微型散热器为高密度电子设备提供了出色的热性能,使其非常适合用于 5G 基站和边缘计算设备。
  • 2023 年 10 月,Nanoco Technologies Ltd. 与一家顶级电动汽车制造商签署了合作协议,以开发并将基于石墨烯的热管理解决方案纳入他们的电池组中。此次合作旨在通过改善散热来提高电池性能和续航里程。

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2018-2031

增长率

2024 年至 2031 年复合年增长率约为 9.9%

估值基准年

2023

历史时期

2018-2023

预测时期

2024-2031

定量单位

历史和预测收入预测、历史和预测量、增长因素、趋势、竞争格局、关键参与者、细分分析

涵盖的细分市场
  • 材料
  • 设备
  • 服务
  • 最终用户
涵盖的地区
  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 拉丁美洲
  • 中东和非洲
主要参与者

3M 公司、陶氏化学公司、霍尼韦尔国际公司、恩智浦半导体公司、泰科电子有限公司、伍尔特电子有限公司。KG,Advanced Cooling Technologies Inc.

定制

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热管理市场,按类别

材料:

  • 粘合材料
  • 胶带
  • 薄膜
  • 粘合液体
  • 非粘合材料
  • 导热垫
  • 间隙填充物
  • 相变材料
  • 油脂

设备:

  • 传导冷却装置
  • 楔形锁
  • 灌封材料
  • 对流冷却装置
  • 散热器
  • 帽式扩散器
  • 强制空气和自然冷却装置
  • 热泵
  • 先进冷却装置
  • 直接浸入式冷却
  • 微通道冷却
  • 冷板
  • 其他
  • 混合冷却装置
  • 电润湿装置
  • 点冷却器
  • 蒸汽室
  • 紧凑型热交换器
  • 热电冷却装置
  • 其他

服务:

  • 安装和校准
  • 优化和售后服务

最终用户:

  • 消费电子产品
  • 笔记本电脑和计算机
  • 音频放大器组件
  • 电源装置
  • 游戏设备
  • 智能手机
  • 家用电器
  • 服务和数据中心
  • 单机架
  • 多机架
  • 汽车
  • 电池热管理系统
  • 发动机控制热管理系统
  • 废热回收和减排系统
  • 制动和悬架冷却系统
  • 座椅加热和冷却系统
  • 汽车照明系统
  • 医疗保健
  • 大型基础设施设备
  • 便携式设备
  • 航空航天和国防国防
  • 企业
  • 其他

地区:

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 南美
  • 中东和非洲

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