Markt für Halbleitergießereien, nach Technologieknoten 7 nm, 10 nm, 14 nm, 22 nm, 28 nm, 40 nm, 65 nm, 90 nm, nach Anwendung Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobil, Industrie, nach Wafergröße 200 mm, 300 mm, 450 mm und Prognose, 2024 – 2034

Größe des Halbleitergießereimarktes

Der Markt für Halbleitergießereien wurde im Jahr 2023 auf 120 Milliarden USD geschätzt und wird zwischen 2024 und 2034 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 8,8 % wachsen. Die gestiegene Nachfrage nach Halbleiterchips in verschiedenen Branchen treibt das Wachstum dieses Marktes voran, da sie eine Erweiterung der Produktionskapazitäten erforderlich macht, um die Marktnachfrage zu decken.

Branchen wie die Automobilindustrie, die Unterhaltungselektronik, das Gesundheitswesen und die industrielle Automatisierung verlassen sich zunehmend auf Halbleiterlösungen für erweiterte Funktionen, was zu erhöhten Produktionsanforderungen und Möglichkeiten für Halbleitergießereien führt, diese Anforderungen zu erfüllen und vom Marktwachstum zu profitieren. So kündigte Samsung Electronics Ltd. im Dezember 2022 Pläne an, die Chipproduktionskapazität in seinem größten Halbleiterwerk in Südkorea im Jahr 2023 zu erhöhen.
 

Die aufstrebenden Automobil- und Industriesektoren sind zentrale Treiber für das Wachstum des Halbleitergießereimarktes. Die Nachfrage nach Halbleiterchips steigt, da Automobile hochentwickelte Systeme wie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Komponenten für Elektrofahrzeuge EV enthalten. In ähnlicher Weise erfordert in industriellen Bereichen die Integration von Robotik, Automatisierung und intelligenter Fertigung Hochleistungschips für mehr Effizienz und Konnektivität. Der Bedarf an spezialisierten Halbleiterlösungen steigt, da diese Sektoren weiter expandieren und immer fortschrittlichere Technologien annehmen, was erhebliche Wachstumschancen auf dem Markt schafft.
 

Technologische Veralterung und schnelle Innovationszyklen stellen in der Halbleitergießereibranche enorme Herausforderungen dar. Das zunehmende Tempo des technologischen Fortschritts macht bestehende Technologien oft obsolet, was es für Gießereien schwierig macht, mit den sich entwickelnden Anforderungen Schritt zu halten. Darüber hinaus erfordert der kurze Lebenszyklus von Halbleiterprodukten häufige Upgrades und Innovationen, was zu höheren F&E-Kosten führt. Dieser ewige Innovationszyklus birgt das Risiko, in veraltete Technologien zu investieren, was möglicherweise die Rentabilität und Wettbewerbsfähigkeit innerhalb des Marktumfelds beeinträchtigt.
 

Markttrends für Halbleitergießereien

Gießereien entwickeln die Halbleiterherstellung weiter, indem sie Prozessknoten wie 7 nm und 5 nm verfeinern, um Chips mit überlegener Leistung, geringerem Stromverbrauch und verbesserter Integration zu erzeugen. Kleinere Knoten ermöglichen eine engere Packung der Transistoren, was die Rechenleistung steigert und gleichzeitig den Energieverbrauch minimiert. Dieser Trend treibt Innovationen in der Elektronik voran und ermöglicht die Entwicklung effizienterer und leistungsfähigerer Geräte, vom Smartphone bis zum Rechenzentrum, und erfüllt so die Anforderungen moderner Computeranwendungen.
 

Die Nachfrage nach Halbleiterchips steigt, insbesondere für Anwendungen wie ADAS, Elektrifizierung, Fabrikautomatisierung und IoT-Geräte, da die Automobil- und Industriebranche technologische Fortschritte aufgreift. Als Reaktion darauf entwickeln Halbleitergießereien spezielle Lösungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse und Standards dieser Branchen zugeschnitten sind. Dieser maßgeschneiderte Ansatz stellt sicher, dass die Chips hinsichtlich Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit in kritischen Automobil- und Industrieanwendungen optimiert sind.
 

Analyse des Halbleitergießereimarkts

Basierend auf der Anwendung ist der Markt segmentiert in Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobil, Industrie und Sonstiges. Es wird erwartet, dass das Segment Unterhaltungselektronik bis 2034 über 4 Milliarden USD erreichen wird.
 

• Der Markt für Unterhaltungselektronik ist durch schnelle Innovationszyklen gekennzeichnet, wobei die Hersteller ständig neue Produkte mit verbesserten Spezifikationen auf den Markt bringen. Dies erfordert die Herstellung hochmoderner Halbleiterchips zur Stromversorgung dieser Geräte.
   
• Die Einführung neuer Technologien wie Augmented Reality AR , Virtual Reality VR und 5G-Konnektivität in der Unterhaltungselektronik erhöht die Nachfrage nach spezialisierten Halbleiterlösungen, die den Rechen- und Konnektivitätsanforderungen dieser Technologien gerecht werden können.
   

Basierend auf der Wafergröße ist der Markt in 200 mm, 300 mm und 450 mm segmentiert. Das 450-mm-Segment wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 12 % wachsen.
 

• Größere Wafer, wie die 450-mm-Größe, ermöglichen es Halbleitergießereien, ihre Produktionskapazität zu erhöhen, indem sie mehr Chips pro Wafer unterbringen können. Diese Skalierbarkeit trägt der steigenden Nachfrage nach Halbleiterchips in allen Branchen Rechnung und stellt sicher, dass Gießereien die Marktanforderungen effizient erfüllen und gleichzeitig ihre Herstellungsprozesse für eine höhere Produktion und niedrigere Kosten optimieren können.
   
• 450-mm-Wafer ermöglichen die Herstellung von Halbleiterchips mit kleineren Prozessknoten und höherer Transistordichte. Dieser Fortschritt ermöglicht die Entwicklung leistungsstärkerer und energieeffizienterer Chips, indem mehr Transistoren auf kleinerem Raum untergebracht werden, was die Leistung steigert und gleichzeitig den Stromverbrauch senkt.
   

Nordamerika dominierte 2023 den globalen Halbleitergießereimarkt mit über 35 % des gesamten Umsatzanteils. Die Region ist ein Zentrum für Innovationen und Technologie und zieht erhebliche Investitionen in die Halbleiterforschung und -entwicklung an. Darüber hinaus besteht eine starke Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterlösungen in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt und dem Gesundheitswesen. Nordamerika verfügt über ein robustes Ökosystem aus Halbleiterunternehmen, Gießereien und Technologielieferanten, das die Zusammenarbeit fördert und das Marktwachstum vorantreibt. Günstige staatliche Richtlinien und Anreize stimulieren Investitionen und Expansion in der Halbleiterindustrie zusätzlich.
 

Marktanteil der Halbleitergießereien

TSMC Limited und Samsung Electronics Co. Ltd Samsung Foundry hielten 2023 einen signifikanten Marktanteil von über 15 %. TSMC Limited, auch bekannt als Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ist eine führende Halbleitergießerei, die fortschrittliche Waferherstellungsdienste anbietet. Sie ist auf die Herstellung von integrierten Schaltkreisen ICs für eine breite Palette von Anwendungen spezialisiert, darunter Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie und Telekommunikation. TSMC bietet modernste Prozesstechnologien wie 7 nm, 5 nm und darüber hinaus, sodass Kunden leistungsstarke, energieeffiziente Halbleiterchips für verschiedene Endanwendungen entwickeln können.

Samsung Electronics Co. Ltd. ist ein führender Akteur in der Halbleitergießereibranche. Es bietet umfassende Halbleiterherstellungsdienste an, darunter die Herstellung fortschrittlicher Logik- und Speicherchips auf modernsten Prozessknoten. Die Abteilung Samsung Foundry ist auf die Bereitstellung maßgeschneiderter Lösungen spezialisiert, die auf die Anforderungen unterschiedlicher Branchen zugeschnitten sind, von Unterhaltungselektronik und Automobil bis hin zu Netzwerk- und künstlichen Intelligenzanwendungen.
 

Unternehmen auf dem Markt für Halbleitergießereien

Die wichtigsten Akteure auf dem Markt sind

• Globalfoundries Inc.
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co. Ltd Samsung Foundry
• SMIC
• Tower Semiconductor Ltd.
• TSMC Limited
• United Microelectronics Corporation UMC
   

Neuigkeiten aus der Branche der Halbleitergießereien

• Im Dezember 2022 hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC ihre geplante Investition in Arizona, USA, mehr als verdreifacht, von zuvor angekündigten 12 Milliarden USD auf 40 Milliarden USD. Die Werke in Arizona beschlossen, 3-nm- und 4-nm-Chips für iPhone-Prozessoren herzustellen.
   
• Im November 2022 erhielt Hua Hong Semiconductor Ltd. die behördliche Genehmigung für einen Börsengang im Wert von 2,5 Milliarden US-Dollar in Shanghai. Die geplante IPO-Strategie kam, als sich Chinas Chipunternehmen aufgrund geopolitischer Spannungen auf einen schärferen Wettbewerb mit den USA einstellten. Hua Hong plante, das Geld in eine neue Fertigungsanlage in der ostchinesischen Stadt Wuxi zu investieren. Der Baubeginn ist für 2023 geplant. Die endgültige Produktionskapazität soll 83.000 Wafer pro Monat betragen.
   

Der Marktforschungsbericht zur Halbleitergießerei umfasst eine ausführliche Berichterstattung über die Branche mit Schätzungen und Prognosen Prognosen in Bezug auf den Umsatz in Milliarden USD von 2018 bis 2034, für die folgenden Segmente

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Markt, nach Technologieknoten

• 7 nm
• 10 nm
• 14 nm
• 22 nm
• 28 nm
• 40 nm
• 65 nm
• 90 nm
• Sonstige

Markt, nach Anwendung

• Verbraucher Elektronik
• Kommunikation
• Automobil
• Industrie
• Sonstige

Markt, nach Wafergröße  

• 200 mm
• 300 mm
• 450 mm

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