Marktgröße für dünne Wafer, nach Dicke >200μm, 100μm - 199μm, 50μm - 99μm, 30μm - 49μm, 10μm - 29μm, <10μm, nach Wafergröße 100 mm, 125 mm, 200 mm, 300 mm, nach Verfahren Temporäres Bonden und Entbonden, {Ultraviolette UV-Trennklebstoffe, thermisch trennbare Klebstoffe, lösungsmitteltrennbare Klebst

Marktgröße für dünne Wafer

Die Marktgröße für dünne Wafer wurde im Jahr 2020 auf über 6,5 Milliarden USD geschätzt und wird von 2021 bis 2027 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 6 % wachsen.
 

Die Verbreitung von kompakten und miniaturisierten Geräten wie Smart Wearables und Smartphones hat die Nachfrage nach Dünnschichttechnologie angekurbelt. Hersteller integrierter Geräte neigen dazu, Anpassungsfunktionen mit hochwertigen Widerständen, Induktoren und Kondensatoren auf hochohmigem Siliziummaterial zu übernehmen. Dies wird die Miniaturisierung von Hochleistungscomputergeräten beschleunigen. Die zunehmende Abschwächung hin zu neuen Knotentechnologien mit reduzierter Größe wird auch das Marktpotenzial für dünne Wafer für Hersteller dünner Wafer steigern.
 

Dünne Wafer sind Halbleiterwafer, die einen Durchmesser von weniger als der Standarddicke, d. h. 250 µm, haben. Die Dicke und Größe des Wafers können je nach spezifischer Anwendung der Halbleiterbauelemente variieren.
 

Der COVID-19-Ausbruch hat den Markt für dünne Wafer aufgrund von Störungen in der Handelsversorgungskette schwer getroffen. Die Störungen führten Anfang 2020 zu einem Mangel an Gießereikapazitäten. Der Nachfrageschub nach Halbleiterkomponenten und Störungen im internationalen Handel haben zur Verlagerung von Produktionsstätten in neue Regionen geführt. Darüber hinaus hat die COVID-19-Pandemie die Digitalisierung im Geschäfts- und Bildungssektor beschleunigt, was wiederum die Nachfrage nach Computergeräten gesteigert und das Marktwachstum ankurbelt.
 

Analyse des Marktes für dünne Wafer

Der 100 μm – 199 μm dicke Wafer hatte im Jahr 2020 einen Marktanteil von über 50 % und wird bis 2027 eine Wachstumsrate von 6 % aufweisen, was auf seine zunehmende Akzeptanz in Speichergeräten zurückzuführen ist, da die Dicke der Mehrheit der Speicherarchitekturen zwischen 100 und 300 μm variiert. Die Dicke der Speichergeräte variiert jedoch je nach Verpackungstechnologie und Anwendungsanforderungen.
 

Hersteller von DRAM- und 2D-NAND-Flash-Speicher verwenden dünne Silizium-Wafer mit einer Dicke von 150 μm oder mehr. Die Entwicklung von 3D-Stapelspeichern veranlasst die Marktteilnehmer weiterhin dazu, Substrate unter 150 µm einzusetzen, da diese kompakte und kostengünstige Verpackungsoptionen bieten. Dies wird die Marktchancen für 100–199 µm dünne Wafer weiter verbessern.
 

Der 200-mm-Dünnwafer hatte im Jahr 2020 einen Marktanteil von 40 % und wird bis 2027 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 7,50 % wachsen. 200-mm-Wafer erfreuen sich einer zunehmenden Beliebtheit bei den Marktführern von Leistungsgeräten wie Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET), isoliertem Bipolartransistor (IGBT) und Hochfrequenz-HF-Geräten. Die steigende Nachfrage nach Leistungshalbleitern in den Bereichen IoT, 5G und autonomer Transport wird den Marktwert für Hersteller dünner Wafer steigern.
 

Um der hohen Nachfrage in der Branche gerecht zu werden, planen Waferhersteller mehrere strategische Initiativen. So erweiterte Cree, Inc. im September 2019 seine Waferfertigungsanlage mit der Eröffnung einer 200-mm-Produktionsanlage in North Carolina. Diese neue Anlage wird 200-mm-Wafer für HF-Geräte und Leistungshalbleiter produzieren. Kontinuierliche technologische Innovationen in der Dünnwaferindustrie werden die Wachstumschancen für Waferhersteller weiter vorantreiben.
 

Das temporäre Bonden und Entbinden auf dem Markt für dünne Wafer machte im Jahr 2020 250 Millionen USD aus und soll bis 2027 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 7 % erreichen. Die Bond- und Entbindungstechnologie wird von den Marktteilnehmern in großem Umfang übernommen, da sie einen hohen Durchsatz, niedrige Kosten und geringe Waferbelastung während der Verarbeitung bietet.
 

Der Prozess des temporären Bondens und Entbindens bietet eine verbesserte mechanische Unterstützung bei der Handhabung der Lösung für ultradünne Wafer. Dieser Prozess verbessert die Miniaturisierungseigenschaft und erhöht die Nachfrage nach dünnen Wafern in kompakten Halbleitergeräten für IoT, Rechenzentren und autonome Fahrzeuge. Um der hohen Nachfrage auf dem Markt gerecht zu werden, konzentrieren sich die Unternehmen auf die Verbesserung ihrer Technologie und schaffen so Wachstumschancen für Waferhersteller.
 

Das LED-Segment wird bis 2027 einen Marktanteil von 20 % bei dünnen Wafern halten. LED-Hersteller verwenden im Backend-Prozess hauptsächlich dünne Wafer, um zusätzliche Substrate zu entfernen und die Miniaturisierungseigenschaft zu verbessern. Der Markt wird hauptsächlich von neuen Anwendungen im LED-Segment angetrieben, wie z. B. Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser VCSEL .
 

Die Mehrheit der VCSEL-Hersteller verwendet eine Wafergröße von 150 mm, um eine verbesserte Militarisierbarkeit mit besserem Wärmemanagement zu erreichen. Die steigende Nachfrage nach VCSEL in neuen Anwendungen wie Augmented Reality und Gesichtserkennung in Smartphones wird das Marktpotenzial in den kommenden Jahren beschleunigen. Die Nachfrage wird VCSEL-Hersteller dazu ermutigen, verschiedene Strategien zur Geschäftserweiterung zu verfolgen, um einen hohen Wettbewerbsvorteil zu erlangen.
 

Der südkoreanische Markt für dünne Wafer machte im Jahr 2020 über 25 % des Umsatzanteils aus und wird zwischen 2021 und 2027 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 6 % wachsen, angetrieben durch die Präsenz großer Halbleiterhersteller in der Region wie Samsung, SK Hynix und ON Semiconductor, unter anderem andere.Darüber hinaus haben zunehmende Regierungsinitiativen sowie Finanzierungsaktivitäten die Wachstumschancen für die Herstellung dünner Wafer weiter beschleunigt.
 

Marktanteil dünner Wafer

Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für dünne Wafer sind

• SK Siltron Co., Ltd
• Siltronic AG
• GlobalWafers
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
• SUMCO CORPORATION,
• Virginia Semiconductor Inc.

Branchenführer sind kontinuierlich an Akquisitions- und Kooperationsstrategien beteiligt, um ihr Geschäft voranzutreiben Möglichkeiten.

 

Der Marktforschungsbericht zu dünnen Wafern enthält eine detaillierte Berichterstattung über die Branche mit Schätzungen und Prognose hinsichtlich des Umsatzes in USD von 2016 bis 2027 für die folgenden Segmente

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Markt, nach Dicke

• >200 μm
• 100 μm – 199 μm
• 50 μm – 99 μm
• 30 μm - 49 µm
• 10 µm - 29 µm
• <10 µm

Markt, nach Wafergröße

• 100 mm
• 125 mm
• 200 mm
• 300 mm

Markt, nach Prozess

• Temporäres Bonding & Entkleben
  • UV-Trennklebstoffe
  • Thermisch trennbare Klebstoffe
  • Lösungsmittel-Trennklebstoffe
• Trägerloser Ansatz/Taiko-Prozess

Markt, nach Anwendung

• MEMS
• CMOS-Bildsensoren
• Speicher
• HF-Geräte
• LED
• Interposer
• Logik
• Andere

Die obigen Informationen wurden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt

• Nordamerika
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