Marktgröße für geformte Verbindungsgeräte MID – nach Verfahren Laserdirektstrukturierung, Zweikomponentenguss, nach Anwendung Automobil, Konsumgüter, Gesundheitswesen, Industrie, Militär und Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Computer und Prognose, 2022 – 2030

Marktgröße für geformte Verbindungsgeräte

Der Markt für geformte Verbindungsgeräte hat im Jahr 2021 die Marke von 500 Millionen USD überschritten und soll von 2022 bis 2030 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 10 % aufweisen. Die starke Nachfrage nach intelligenter Unterhaltungselektronik wird das Branchenwachstum ankurbeln.
 

Mit der zunehmenden Einführung von Elektronik der nächsten Generation ist der Bedarf an Fertigungstechnologien gestiegen, die das Gewicht reduzieren und den Platz maximieren und gleichzeitig mehr Leistung bieten. Die MID-Technologie für geformte Verbindungsgeräte wird genutzt, um Funktionen in einem 3D-Paket zu integrieren, was zu kompakten, leichten und leistungsstarken elektronischen Geräten führt. Die Nachfrage nach Endgeräten wie Smartphones, Notebooks und Smartwatches ist stark gestiegen. Diese Faktoren werden den Einsatz der MID-Technologie vorantreiben, da sie eine hohe Energieeffizienz, Interkonnektivität und einen geringeren Platzbedarf aufweist.
 

Mangel an qualifizierten technischen Experten

Die zunehmende Elektrifizierung und die Verwendung fortschrittlicher Halbleiterlösungen bieten lukrative Möglichkeiten für die Expansion des Marktes für geformte Verbindungselemente. Trotz der günstigen Wachstumskurve ist ein geringes Bewusstsein für geformte Verbindungsmaterialien und eine begrenzte Präsenz technischer Fertigungsexperten und Anbieter, die MIDs anbieten, zu beobachten. All diese Faktoren könnten zusammen mit den hohen Entwicklungskosten bis 2030 Hindernisse für die Entwicklung der Branche darstellen.
 

Marktanalyse für geformte Verbindungselemente

Das Segment des Zweikomponenten-Spritzgusses verzeichnete im Jahr 2021 einen Umsatz von rund 300 Millionen USD, getrieben durch die Massenproduktion mehrfarbiger, komplexer Produkte und Mehrmaterial-Kunststoffe. Das Zweikomponenten-Spritzgussverfahren erfordert in erster Linie einen einzigen Produktionszyklus. Dies führt zu geringeren Kosten und einem verbesserten Produktionsprozess, was die Nachfrage ankurbeln kann.
 

Der Sektor der industriellen Anwendungen wird voraussichtlich bis 2030 die Marke von 150 Millionen USD überschreiten, da der Schwerpunkt zunehmend auf der Modernisierung der MID-Technologie für industrielle Prozesse liegt. Anbieter elektronischer Übertragungs- und Verbindungsdienstleister wie Harting haben 3D-MID-Technologie entwickelt, um die Herstellung miniaturisierter RFID-Radiofrequenz-Identifikations-Tags für den industriellen Prozess zu unterstützen und so zur Geschäftsentwicklung beizutragen.
 

Die Telekommunikations- und Computerbranche hatte im Jahr 2021 einen Marktanteil von fast 50 % bei geformten Verbindungsgeräten. Dies ist auf die starke Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Schaltkreisen zurückzuführen, die die Weiterentwicklung von 5G-Geräten mit minimalem Signalverlust unterstützen. Elektronikunternehmen wie die Cicor Group streben die Entwicklung von MID-Hardware mit Flüssigkristallpolymeren an, um die Übertragung von 5G-Signalen bei hohen Frequenzen zu unterstützen.
 

Der Markt für geformte Verbindungsbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum machte im Jahr 2021 45 % des Umsatzanteils aus. Dies ist hauptsächlich auf die florierende Halbleiterindustrie in bedeutenden asiatischen Ländern wie Südkorea, Taiwan und Indien zurückzuführen. Auch die Produktion von Elektrofahrzeugen ist in der gesamten Region gestiegen. Auch die zunehmende Verwendung miniaturisierter elektronischer Komponenten in Fahrzeugen dürfte der regionalen Expansion zwischen 2022 und 2030 zusätzlichen Auftrieb verleihen.
 

Marktanteile bei geformten Verbindungselementen

• TE Connectivity
• Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
• GALTRONICS
• Molex LLC
• RTP Company
• BASF
• EMS-Chemie AG
• Ensinger
• Zeon Corporation
• SelectConnect Technologies Suzhou Cicor Technology Co. Ltd Cicor Group

sind einige der wichtigsten Teilnehmer auf dem Markt für geformte Verbindungselemente. Diese Unternehmen konzentrieren sich auf den Ausbau ihrer Produktionsanlagen, um ihre Präsenz im Wettbewerbsumfeld zu stärken.
 

Auswirkungen der COVID-19-Pandemie

Die COVID-19-Pandemie hat aufgrund der schnellen Akzeptanz digitaler Technologien während der Lockdowns zu einem Boom im Elektroniksektor geführt. Basierend auf Daten von Segment berichteten über 40 % der Elektronikmarken, dass der Sektor während der Pandemie ein beachtliches Wachstum verzeichnete. Darüber hinaus machen Unterhaltungselektronik und Computer fast 22 % des E-Commerce-Umsatzes aus. Diese Faktoren werden die Implementierung der MID-Technologie im Sektor Unterhaltungselektronik anregen und somit Branchentrends fördern.
 

Dieser Marktforschungsbericht zu geformten Verbindungsbauelementen MID umfasst eine detaillierte Abdeckung der Branche mit Schätzungen und Prognose hinsichtlich des Umsatzes in Millionen USD von 2018 bis 2030 für die folgenden Segmente

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Markt, nach Verfahren

• Zweikomponenten-Spritzguss
• Laserdirektstrukturierung LDS
• Sonstige

Markt, nach Anwendung

• Automobil
• Konsumgüter
• Gesundheitswesen
• Telekommunikation und Computer
• Industrie
• Militär und Luft- und Raumfahrt
• Sonstige

Die obigen Informationen werden auf regionaler und länderbezogener Basis für die folgenden Länder bereitgestellt

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