Markt für Halbleiterfertigungsgeräte – Nach Produkt Front-End-Geräte, Back-End-Geräte, Nach Lieferkettenprozess Outsourced Semiconductor Assembly and Test, Integrated Device Manufacturer, Foundry, Nach Dimension und Prognose, 2023 – 2034

Marktgröße für Halbleiterfertigungsgeräte

Der Markt für Halbleiterfertigungsgeräte hat im Jahr 2022 die Marke von 100 Milliarden USD überschritten und wird voraussichtlich von 2023 bis 2034 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 5 % aufweisen. Ein Anstieg der Investitionen in fortschrittliche Mobilitätslösungen wird die Marktnachfrage ankurbeln.
 

Neue Trends im Automobilsektor wie Elektro- und Hybridmobilität, KI-basierte Automobilsysteme und gemeinsame Mobilität steigern die Nachfrage nach Hochleistungshalbleitern, Sensoren und Mikrocontrollern. Das wachsende Interesse der Verbraucher an Elektrofahrzeugen wird den Weg für ein enormes Chipproduktionsvolumen ebnen und so den Wert der Branche festigen.
 

Auswirkungen der COVID-19-Pandemie

Die COVID-19-Pandemie brachte neue Herausforderungen auf den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit sich und führte zu erheblichen Störungen der globalen Lieferkette. Die Pandemie führte zu einem beispiellosen Mangel an Halbleitern aufgrund mangelnder Produktionskapazitäten und eingeschränktem Welthandel. Während die Verbraucherkäufe in der Frühphase der Pandemie zurückgingen, kam es in der zweiten Phase zu einem dramatischen Anstieg der Nachfrage nach Halbleiterchips aufgrund der raschen Einführung digitaler Lösungen in verschiedenen Sektoren.
 

Aufgrund des weltweiten Lockdowns stellten Unternehmen auf Homeoffice-Modelle um, um ihre Produktivität aufrechtzuerhalten, was den Bedarf an Smartphones, Laptops, Tablets und anderen Geräten beschleunigte. Ärzte und Patienten stellten auf digitale Gesundheitsversorgung um, während Studenten einen E-Learning-Ansatz verfolgten. Die zunehmenden Bemühungen, sich mit dem boomenden Halbleitermarkt auseinanderzusetzen, bieten jedoch lukrative Möglichkeiten für Anbieter von Halbleiterfertigungsanlagen.
 

Der Kauf von Maschinen zur Halbleiterherstellung erfordert eine hohe Kaufkraft und hohe Wartungskosten. Geräte wie Lithographiegeräte sind sehr teuer und können bis zu 150 Millionen USD kosten. Sie sind außerdem recht komplex und erfordern technische Eingriffe von Experten. WENN keine entsprechende Schulung angeboten wird, kann die Bedienung dieser Maschinen sehr schwierig sein, was ein wichtiger Faktor ist, der die Produktakzeptanz behindert. Allerdings werden zunehmende Entwicklungen im Bereich der Fertigung und Vereinfachung von Herstellungsprozessen helfen, die Herausforderungen zu überwinden.

Marktanalyse für Halbleiterfertigungsgeräte

Die Größe des Produktsegments Front-End-Geräte betrug im Jahr 2022 mehr als 70 Milliarden USD. Front-End-Geräte sind in Waferfertigungsanlagen sehr gefragt, da sie eine Vielzahl von Vorteilen bieten, darunter High-End-Waferverarbeitung, hohe elektrische Leitfähigkeit und niedrigere Betriebskosten.
 

Die Produktion von Silizium-Wafern hat in den letzten Jahren aufgrund weit verbreiteter Anwendungen und schneller Digitalisierung erheblich zugenommen. Die Komponenten werden in großem Umfang als Halbleiter in der Elektronik und bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen verwendet, die Millionen von Transistoren und anderen wichtigen Komponenten umfassen.
 

Die 3D-Verpackungstechnologie im Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wird bis Ende 2034 schätzungsweise einen Umsatz von 95 Milliarden USD erzielen.  Angesichts des wachsenden Drucks auf die Chiphersteller, die steigende Nachfrage nach Chipsätzen zu decken, verstärken die IC-Hersteller ihre Bemühungen, die Produktion durch den Einsatz neuer Chip-Verpackungstechnologien wie 3D-ICs anzukurbeln. Solche Fortschritte ermöglichen es den Chipherstellern, Schaltkreise mit kompakter Größe und hoher Leistung zu geringeren Kosten anzubieten. Mithilfe von 3D-Verpackungen können Entwickler von Halbleiterspeichern Wafer und Speichergeräte herstellen, die weniger Platz benötigen und gleichzeitig eine höhere Speicherkapazität bieten.
 

Das ausgelagerte Segment der OSAT-Lieferkettenprozesse für Halbleitermontage und -tests dürfte bis 2034 ein Wachstum von 7 % verzeichnen. Dies ist auf die Implementierung von Montage-, Verpackungs- und Testservices durch Unterhaltungselektronik und Automobilhersteller zurückzuführen.
 

OSAT-Unternehmen suchen nach automatisierten Maschinen und Geräten zur Integration in ihre Werksanlagen, um die Auslagerung von Halbleitern und elektronischen Geräten für Kunden zu ermöglichen. Der wachsende Bedarf, Zeit und Kapazität von Halbleiterfabriken zu maximieren, führt zu einem verstärkten Einsatz von OSAT, um eine schnellere und kontinuierliche Versorgung mit Halbleitern sicherzustellen.
 

Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2034 voraussichtlich ein Volumen von über 195 Milliarden USD erreichen. Eine stark ansteigende Produktion von Halbleiterspeichern und Geräten der Unterhaltungselektronik in Ländern wie China, Japan, Taiwan und Südkorea wird die Marktexpansion in der gesamten Region vorantreiben.
 

Die Betriebs- und Produktionskosten sind in den Ländern der Asien-Pazifik-Region im Vergleich zu ihren westlichen Pendants relativ niedriger. Laut Daten der Semiconductor Industry Association und der Boston Consulting Group BCG ist der Betrieb einer Halbleiterproduktionsanlage in den USA 30 % teurer als in China.
 

Marktanteil von Halbleiterfertigungsanlagen

Zu den führenden Akteuren auf dem Markt zählen

• ASML
• Applied Materials, Inc.
• Advantest
• Teradyne
• Lam Research Corporation
• Tokyo Electron Limited
• Veeco Instruments Inc.
• EV Group EVG
• Auf Innovation
• KLA Corporation
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd
   

Diese Unternehmen konzentrieren sich auf die Entwicklung technologisch fortschrittlicher Fertigungsanlagen. Beispielsweise brachte die Hitachi High-Tech Corporation im Juni 2022 einen neuen Feld-Wafer-Defektinspektor namens Inspection System DI2800 auf den Markt, eine kritische Komponente im Halbleiterherstellungsprozess.
 

Der Marktforschungsbericht für Geräte zur Halbleiterherstellung umfasst eine ausführliche Abdeckung der Branche mit Schätzungen und Prognose hinsichtlich des Umsatzes in USD von 2018 bis 2034 für die folgenden Segmente

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Markt, nach Produkt

• Front-End-Ausrüstung
  • Lithografie
  • Polieren und Schleifen
  • Ausrüstung zur Wasseroberflächenkonditionierung
  • Sonstige
• Back-End-Ausrüstung
  • Ausrüstung zur Waferherstellung
  • Montage und Verpackungsausrüstung
  • Testausrüstung
  • Sonstige 

Markt, nach Dimension

• 2D
• 2,5D
• 3D

Markt, nach Lieferkettenprozess

• OSAT
• IDM
• Gießerei

Die obigen Informationen wurden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
• Europa
  • Großbritannien
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Niederlande
  • Russland
• Asien-Pazifik
  • China
  • Japan
  • Südkorea
  • Taiwan
• LAMEA
  • Argentinien
  • Mexiko
  • Israel