Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging – Nach Prozesstyp Standard-Density Packaging, High-Density Packaging, Bumping, Nach Geschäftsmodell OSAT, Foundry, IDM, Nach Anwendung Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, IT und Telekommunikati

Marktgröße für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging

Der Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging wurde im Jahr 2022 auf über 2,5 Milliarden USD geschätzt und soll zwischen 2023 und 2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 10 % wachsen. Die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen und kostengünstigen Verpackungstechnologien sowie die zunehmende Digitalisierung und Die Miniaturisierung treibt die globale Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Industrie voran.
 

Mit der Weiterentwicklung der Technologie steigt der Bedarf, elektronische Geräte kompakter und tragbarer zu machen. Die Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Technologie platziert mehrere Komponenten auf demselben Substrat, wodurch das Modul kleiner und energieeffizienter wird. Diese Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Technik wird in elektronischen Geräten für Verbraucher wie Smartwatches und Smartphones verwendet, die in das Internet der Dinge IoT integriert sind und Künstliche Intelligenz KI und die Automobilindustrie entwickeln Funktionen wie erweiterte Fahrassistenzsysteme ADAS.
 

Fan-Out Wafer Level Packaging ist eine Verpackungstechnologie für integrierte Schaltkreise IC . Der IC wird in einem Wafer-Level-Package WLP verpackt, das auf einem Halbleiterwafer hergestellt wird. Der IC wird dann durch Zerteilen vom Wafer getrennt und die einzelnen Pakete werden vom Wafer getrennt. Nach den oben genannten Prozessen werden die einzelnen Pakete getestet und sortiert. FOWLP übertrifft traditionelle IC-Verpackungstechnologien wie Drahtbonden und Flip-Chip. Zu den Vorteilen von FOWLP zählen kleinere Formfaktoren, höhere Dichten und niedrigere Kosten.

Wachstum des Marktes für Wafer-Level-Packaging. Das Fehlen einer spezifischen Lösung gegen Verformungen hat das Marktwachstum gebremst. Verformung ist definiert als die Verzerrung, die auftritt, wenn die Oberfläche eines geformten Teils nicht der beabsichtigten Form des Designs entspricht. Dies führt dazu, dass sich die Waferoberfläche verformt und unbrauchbar wird. Eine der Hauptursachen für diesen Effekt ist die unterschiedliche Schrumpfung des Materials im Formteil, was zu einer verformten und verzogenen Form anstelle einer gleichmäßigen, kompakten Form führt.
 

Auswirkungen von COVID-19

Aufgrund von Beschränkungen des Warenverkehrs und erheblichen Störungen der Halbleiter-Lieferkette während der COVID-19-Pandemie verzeichnete der Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging einen Wachstumsrückgang. Der Ausbruch führte im ersten Quartal 2020 zu niedrigen Lagerbeständen bei Kunden von Halbleiteranbietern und Vertriebskanälen. Der Ausbruch des Coronavirus wird voraussichtlich langfristige Auswirkungen auf den Markt haben.
 

Markttrends für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging

Die steigende weltweite Nachfrage nach einer breiten Palette von elektronischen Geräten sowie der wachsende Trend zur Miniaturisierung werden voraussichtlich die Nachfrage nach Fan-Out-Wafer-Level-Packaging im Prognosezeitraum ankurbeln. Die zunehmende Verwendung von Halbleiter-ICs in IoT-Geräten treibt die globalen Statistiken der Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Branche voran. Die Entwicklung kabelgebundener und kabelloser Kommunikationstechnologien, Telekommunikationsstandards wie 3G/4G/5G sowie staatliche Initiativen zur Implementierung energieeffizienter Systeme und Lösungen treiben die Nachfrage nach diesen IoT-Geräten an. Die wachsende Zahl von IoT-Anwendungen wird die Nachfrage nach IoT-Chipsätzen erhöhen, die in diese Geräte integriert sind. Zu den Chipsätzen, die in diesen IoT-Geräten verwendet werden, gehören Wi-Fi-Module, HF-Module, FOWLP-Einheiten MCUs und Sensormodule.
 

Analyse des Marktes für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging

Basierend auf dem Prozesstyp ist der Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging in Standard-Density-Packaging, High-Density-Packaging und Bumping segmentiert. Das Segment High-Density-Packaging hatte im Jahr 2022 einen Marktwert von über 1,5 Milliarden USD. Der Markt hat aufgrund erhöhter Investitionen in die Entwicklung von High-Density-FOWLP an Dynamik gewonnen. Mehrere Marktanbieter haben zusammengearbeitet und in die Entwicklung dieser Technologie investiert, um ihren Anwendungsbereich in verschiedenen anderen Segmenten zu erweitern.
 

Basierend auf dem Geschäftsmodell ist der Markt in OSAT, Foundry und IDM unterteilt. Das OSAT-Geschäftsmodellsegment hatte im Jahr 2022 einen Marktanteil von über 20 % und dürfte bis 2034 in lukrativem Tempo wachsen. Traditionelle reine Testanbieter investieren in Verpackungs- und Montagekapazitäten, während OSATs ihre Testkompetenz ausbauen. Um den Testmarkt zu erobern, investieren führende OSAT-basierte Anbieter in IC-Testkapazitäten, während reine Testhäuser wie KYEC & Sigurd Microelectronics durch Fusionen und Übernahmen oder Forschung und Entwicklung ihr Dienstleistungsangebot um Verpackungs-/Montagekapazitäten erweitern. Insgesamt gibt es einen Paradigmenwechsel im Verpackungs-/Montagegeschäft, das traditionell von OSATs dominiert wurde.
 

Basierend auf der Anwendung ist der Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging in Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, IT & Telekommunikation und andere unterteilt. Das Automobilsegment hatte im Jahr 2022 einen dominanten Marktanteil und wird bis 2034 voraussichtlich um 15 % CAGR wachsen. Die Temperaturschwankungen, die sowohl innerhalb als auch außerhalb eines Fahrzeugs auftreten können, verursachen vor allem Probleme für die Automobilelektronik. Aufgrund der Anforderungen an die Zuverlässigkeit wird die elektrothermische Co-Simulation in der Automobilindustrie immer wichtiger. FOWLP wird am Ende des Halbleiterherstellungsprozesses eingesetzt, um Siliziumwafer, Logikeinheiten und Speicher vor physischen Schäden und Korrosion zu schützen. Dank der Fortschritte in der Verpackungstechnologie können ICs jetzt mit Leiterplatten verbunden werden.
 

Der asiatisch-pazifische Raum ist die dominierende Region auf dem globalen Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging mit einem Anteil von über 50 % im Jahr 2022. Dies ist auf die Präsenz zahlreicher Gießereien und OSAT-Unternehmen in der Region zurückzuführen, die die Hauptkunden von Herstellern integrierter Geräte IDMs und Fabless-Unternehmen sind. Ein weiterer wichtiger Faktor, der zur Marktexpansion beiträgt, sind die zunehmenden Regierungsinitiativen in den APAC-Ländern zum Ausbau der Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Industrie. Eines der sichtbarsten Beispiele ist die wachsende Unterstützung der chinesischen Regierung für die Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Industrie. Obwohl China ein wichtiger Produktionsstandort für Unterhaltungselektronik ist, importiert es hauptsächlich Halbleiter-ICs und verfügt nicht über eine starke inländische Halbleiterproduktionskapazität. Um dies zu ändern, hat die Regierung verschiedene Maßnahmen erlassen, um das Wachstum der Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Branche des Landes zu fördern.
 

Marktanteil von Fan-Out-Wafer-Level-Packaging

Einige der wichtigsten Akteure auf dem Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging sind

• Amkor Technology
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• Deca Technologies
• GlobalFoundries Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Nepes Corporation
• Powertech Technology Inc.
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.

Diese Akteure konzentrieren sich auf strategische Partnerschaften sowie die Markteinführung und Kommerzialisierung neuer Produkte zur Marktexpansion. Darüber hinaus investieren diese Akteure stark in die Forschung, was es ihnen ermöglicht, innovative Prozesse einzuführen und maximale Umsätze auf dem Markt zu erzielen.
 

Neuigkeiten aus der Fan-Out Wafer Level Packaging-Branche

• Im März 2023 stellte Advanced Semiconductor Engineering ASE, eine Tochtergesellschaft der ASE Technology Holding, seine fortschrittlichste Fan-out Package-on-Package FOPoP-Lösung vor, um die Latenz zu reduzieren und außergewöhnliche Bandbreitenvorteile für die dynamischen Mobilfunk- und Netzwerkmärkte zu bieten. FOPoP, das unter der VIPack-Plattform positioniert ist, reduziert den elektrischen Pfad um drei und erhöht die Bandbreitendichte um bis zu acht, wodurch eine Erweiterung der Engine-Bandbreite von bis zu 6,4 Tbps/Einheit ermöglicht wird.
   
• Im Juni 2022 unterzeichnete SkyWater eine Technologielizenzvereinbarung mit der Xperi Corporation. Diese Vereinbarung ermöglicht SkyWater und seinen Kunden Zugang zu Adeias ZiBond-Direktbonding- und DBI-Hybridbond-Technologie und IP zur Verbesserung von Geräten der nächsten Generation für den Einsatz in kommerziellen und behördlichen Anwendungen.
   

Der Marktforschungsbericht zum Fan-Out-Wafer-Level-Packaging enthält eine detaillierte Berichterstattung über die Branche mit Schätzungen und Prognose hinsichtlich des Umsatzes in Millionen USD von 2018 bis 2034 für die folgenden Segmente

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Nach Prozesstyp

• Verpackung mit Standarddichte
• Verpackung mit hoher Dichte
• Bumping

Nach Geschäftsmodell

• OSAT
• Gießerei
• IDM

Nach Anwendung

• Unterhaltungselektronik
• Industrie
• Automobilindustrie
• Gesundheitswesen
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
• IT & Telekommunikation
• Sonstige

Die obigen Informationen gelten für die folgenden Regionen und Länder

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
• Europa
  • Großbritannien
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Niederlande
• Asien-Pazifik
  • China
  • Japan
  • Südkorea
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  • Mexiko
  • Israel