Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen – Nach Technologie 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Verpackung, 3D-TSV, 2,5D, Nach Anwendungslogik, Speicher, Bildgebung und Optoelektronik, MEMS/Sensoren, LED, Nach Endnutzung, Prognose 2023 – 2034

Marktgröße für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen

Der Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen wurde im Jahr 2022 auf über 45 Milliarden USD geschätzt und dürfte zwischen 2023 und 2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 9 % wachsen. Fortschritte bei der Fertigungsausrüstung treiben das Wachstum in der Branche voran. Verbesserungen bei Waferverdünnung, Bonding und Herstellungsprozessen haben diesen Verpackungsprozess effizienter und kostengünstiger gemacht.
 

Darüber hinaus ermöglichen 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungslösungen die Integration verschiedener Sensoren, Prozessoren und Speicherkomponenten in einen kompakten Formfaktor und ermöglichen so Echtzeit-Datenverarbeitung, geringe Latenz und effizientes Energiemanagement, die bei AR-Geräten entscheidend sind.
 

3D-IC-Verpackung bezeichnet die vertikale Integration mehrerer Schichten oder Chips, wodurch eine dreidimensionale Struktur entsteht. Bei 2,5D-IC-Verpackungen hingegen werden mehrere Chips oder Chips auf einem Silizium-Interposer oder einem organischen Substrat integriert.
 

Die steigenden Implementierungskosten können das Marktwachstum begrenzen. 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen sind unerschwinglich. Die mit diesem Verpackungsprozess verbundenen Techniken und Methoden erfordern zusätzliche Investitionen in Materialien, Ausrüstung und Fachwissen. Dies kann einige kleinere oder budgetbeschränkte Organisationen davon abhalten, diese Technologien zu übernehmen, und so das Marktwachstum behindern.
 

Auswirkungen von COVID-19

Die COVID-19-Pandemie hatte Auswirkungen auf viele Märkte, darunter auch auf den Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen im Jahr 2020. Die Pandemie wirkte sich negativ auf viele Branchen aus, beschleunigte jedoch die Entwicklung von medizinischer Ausrüstung und anderen Bedarfsartikeln. Dies führte aufgrund des breiten Anwendungsspektrums in der Medizin- und Gesundheitsbranche zu einer steigenden Nachfrage nach 3D-IC-Verpackungen.
 

Trends bei 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen

Die Kosteneffizienz von 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen treibt das Marktwachstum im Prognosezeitraum an. Einer der Hauptvorteile von 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen ist die Reduzierung zusätzlicher Verbindungen und externer Komponenten. Die Komplexität und Länge der Verbindungen kann reduziert werden, indem mehr Chips vertikal gestapelt oder verschiedene Komponenten in ein einzelnes Gehäuse integriert werden. Diese Flexibilität spart Material-, Fertigungs-, Montage- und Testkosten. Darüber hinaus bietet die 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackung eine bessere Integration, sodass mehr Produkte in kleinere Gehäuse verpackt werden können. Diese effiziente Raumnutzung führt zu Kosteneinsparungen, da sie die Größe von Gehäuse, Panel oder System reduziert und so Material- und Produktionskosten spart. Darüber hinaus werden kontinuierliche Verbesserungen der Herstellungsprozesse, Designregeln und Materialien die Vorteile der 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackung erhöhen.
 

Marktanalyse für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackung

Basierend auf der Technologie ist der Markt in 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Verpackung, 3D-TSV und 2,5D segmentiert. Das Segment 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging hielt im Jahr 2022 einen signifikanten Marktanteil von über 25 %. 3D-WLCSP bezeichnet eine Verpackungstechnologie, bei der mehrere Chips oder Dies vertikal gestapelt werden und die Verbindungen zwischen ihnen auf Waferebene hergestellt werden. Zu den Hauptvorteilen von 3D-WLCSP gehört die Ermöglichung kleiner Größen und die Reduzierung der Größe elektronischer Komponenten. Durch das vertikale Stapeln mehrerer Chips oder Dies kann der Gesamtplatzbedarf der Verpackung verringert werden, wodurch sie sich besser für platzbeschränkte Anwendungen wie Mobiltelefone, Wearables und IoT-Geräte eignet.
 

Das 3D-WLCSP-Segment wird aufgrund der steigenden Nachfrage nach integrierten Hochleistungselektronikgeräten voraussichtlich wachsen. Mobilgeräte, Wearables, IoT-Geräte und Automobilelektronik sind einige der wichtigsten Anwendungen, bei denen 3D-WLCSP an Bedeutung gewinnt. Weitere treibende Faktoren für das Marktwachstum sind die Nachfrage nach kleineren Größen, verbesserter Leistung und der Integration verschiedener Produkte in einem Paket.
 

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in Logik, Speicher, Bildgebung und Optoelektronik, MEMS/Sensoren und LED segmentiert. Das MEMS/Sensor-Segment wird voraussichtlich bis 2034 über 24,5 Milliarden USD erreichen. 3D-IC- und 2,5D-IC-Pakete bieten Vorteile bei der Miniaturisierung und Integration, was besonders für MEMS und Sensoren wichtig ist. Durch vertikales Stapeln mehrerer Chips oder Mischen verschiedener Komponenten in einem Paket kann die Gesamtgröße des MEMS reduziert werden, während die Leistung beibehalten oder verbessert wird. Diese Miniaturisierung ermöglicht die Integration des Sensors in viele Anwendungen mit begrenztem Platz, wie z. B. Elektronik, Automobile, medizinische Geräte und IoT-Geräte.
 

Darüber hinaus verzeichnen MEMS und Sensoren aufgrund der steigenden Nachfrage nach intelligenten Geräten und Konnektivität ein erhebliches Wachstum. Die Integration von Sensoren in verschiedene Anwendungen wie Smartphones, Wearables, medizinische Geräte, Haushaltsgeräte und autonome Fahrzeuge treibt die Marktexpansion voran. Der Bedarf an erweiterten Sensorfunktionen, Miniaturisierung und Integration treibt den Einsatz von 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen in den MEMS- und 3D-IC-Marktsegmenten voran. Sensorraum.
 

Der Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2034 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 10 % wachsen. Länder wie China und Indien verzeichnen ein exponentielles Wachstum bei Handel und Produktion, insbesondere in Branchen wie Automobil, Elektronik, Chemie und Maschinenbau. In der Region Asien-Pazifik sind einige der größten Halbleiterchiphersteller ansässig, darunter TSMC, SMIC, UMC und Samsung. Im Februar 2021 kündigte TSMC beispielsweise seinen Plan an, in Tsukuba ein Forschungs- und Entwicklungszentrum zu errichten, um 3D-IC-Verpackungsmaterialien zu entwickeln und japanische Produkte zu verkaufen. Darüber hinaus treiben solche Innovationen den Markt in der Region an.
 

Marktanteil bei 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen

Zu den wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen zählen

• Advanced Semiconductor Engineering ASE
• Amkor Technology
• Broadcom
• ChipMOS Technologies Inc
• Intel Corporation
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology JCET
• Mitsubishi Electric Corporation
• Powertech Technology Inc. PTI
•  Samsung Electronics
•  Siliconware Precision Industries SPIL
•  Texas Instrument
• Toshiba Corporation
• TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• United Microelectronics Corporation UMC und Xilinx Inc.
   

Neuigkeiten zum Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen

• Im Juli 2021 arbeitete das Microelectronics Institute IME, das der singapurischen Wissenschafts-, Technologie- und Forschungsagentur A*STAR angeschlossen ist, mit vier wichtigen Akteuren der Branche – Asahi Kasei, GlobalFoundries, Qorvo und Toray – zusammen, um integrierte Systeme zu entwickeln. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit wird IME mit diesen Akteuren zusammenarbeiten, um fortschrittliche SiPs für die heterogene Chipintegration zu entwickeln, um den Herausforderungen von 5G-Anwendungen in der Halbleiterindustrie zu begegnen. Das neue Unternehmen wird IMEs FOWLP/2.5D/3D-Verpackung unterstützen.
   

Der Marktforschungsbericht zur 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackung enthält eine ausführliche Berichterstattung über die Branche mit Schätzungen und Prognose hinsichtlich des Umsatzes in Milliarden USD von 2018 bis 2034 für die folgenden Segmente

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Nach Technologie

• 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging
• 3D-TSV
• 2,5D

Nach Anwendung

• Logik
• Speicher
• Bildgebung und Optoelektronik
• MEMS/Sensoren
• LED
• Sonstige

Nach Endnutzung

• Telekommunikation
  • Anwendung
• Unterhaltungselektronik
  • Anwendung
• Automobil
  • Anwendung
• Militär & Luft- und Raumfahrt
  • Anwendung
• Medizinische Geräte
  • Anwendung
• Intelligente Technologien
  • Anwendung
• Sonstiges
  • Anwendung

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