Marché des emballages de circuits intégrés 3D et 2.5D – Par technologie emballage à l’échelle d’une puce au niveau de la tranche 3D, 3D TSV, 2.5D , par application logique, mémoire, imagerie et optoélectronique, MEMS/capteurs, LED , par utilisation finale, Prévisions 2023 – 2034

Taille du marché des emballages IC 3D et 2,5D

Le marché des emballages IC 3D et 2,5D était évalué à plus de 45 milliards de dollars en 2022 et devrait croître à un TCAC de plus de 9 % entre 2023. et 2034. Les progrès dans les équipements de fabrication stimulent la croissance de l’industrie. Les améliorations apportées aux processus d'amincissement, de collage et de fabrication des plaquettes ont rendu ce processus d'emballage plus efficace et plus rentable.
 

De plus, les solutions de conditionnement de circuits intégrés 3D et 2,5D permettent l'intégration de divers capteurs, processeurs et composants de mémoire dans un format compact. , permettant le traitement des données en temps réel, une faible latence et une gestion efficace de l'énergie qui sont essentielles dans les appareils AR.
 

Le packaging IC 3D fait référence à l'intégration de plusieurs couches ou meurt verticalement, créant une structure tridimensionnelle. D'un autre côté, le packaging IC 2.5D implique l'intégration de plusieurs puces ou puces sur un interposeur en silicium ou un substrat organique.
 

L'augmentation des coûts de mise en œuvre peut limiter la croissance du marché. Le coût du conditionnement des circuits intégrés 3D et 2,5D est prohibitif. Les techniques & les méthodes associées à ce processus d’emballage nécessiteront des investissements supplémentaires en matériaux, équipements et expertise. Cela peut dissuader certaines organisations plus petites ou aux contraintes budgétaires d'adopter ces technologies, ce qui freine la croissance du marché.
 

Impact du COVID-19

La pandémie de COVID-19 a touché de nombreux marchés. y compris le marché des emballages de circuits intégrés 3D et 2,5D en 2020. La pandémie a eu un impact négatif sur de nombreuses industries, mais a accéléré le développement d’équipements médicaux et d’autres fournitures. Cela a conduit à une demande croissante de boîtiers de circuits intégrés 3D en raison du large éventail d'applications dans les domaines médical et industriel. industrie de la santé.
 

Tendances des emballages de circuits intégrés 3D et 2,5D

La rentabilité des emballages de circuits intégrés 3D et 2,5D stimule la croissance du marché au cours de la période de prévision. . L'un des principaux avantages du conditionnement des circuits intégrés 3D et 2,5D est la réduction des interconnexions supplémentaires et des composants externes. La complexité et la longueur des interconnexions peuvent être réduites en empilant davantage de matrices verticalement ou en intégrant divers composants dans un seul boîtier. Cette flexibilité permet d'économiser des coûts de matériaux, de fabrication, d'assemblage et de test. De plus, les emballages 3D IC et 2.5D IC offrent une meilleure intégration, permettant de conditionner davantage de produits dans des emballages plus petits. Cette utilisation efficace de l'espace entraîne des économies de coûts car elle réduit la taille de l'emballage, du panneau ou du système, économisant ainsi du matériel et des matériaux. coûts de production. De plus, des améliorations continues des processus de fabrication, des règles de conception et des matériaux augmenteront les avantages des emballages IC 3D et IC 2,5D.
 

Analyse du marché des emballages IC 3D et IC 2,5D

Sur la base de la technologie, le marché est segmenté en packaging 3D à l'échelle d'une puce, 3D TSV et 2.5D. Le segment du conditionnement à l’échelle des puces 3D au niveau des tranches détenait une part de marché importante de plus de 25 % en 2022. 3D WLCSP fait référence à une technologie de conditionnement dans laquelle plusieurs puces ou puces sont empilées verticalement et les interconnexions entre elles sont établies au niveau de la tranche. L'un des principaux avantages du 3D WLCSP est la possibilité de petites tailles et la taille réduite des composants électroniques. En empilant davantage de puces ou de puces verticalement, l'encombrement global de l'emballage peut être réduit, ce qui le rend plus adapté aux applications à espace limité telles que les mobiles, les appareils portables et les appareils IoT.
 

Le Le segment 3D WLCSP devrait croître en raison de la demande croissante de dispositifs électroniques intégrés hautes performances. Les appareils mobiles, les appareils portables, les appareils IoT et l'électronique automobile sont quelques-unes des applications clés dans lesquelles le 3D WLCSP gagne du terrain. En outre, les autres moteurs de la croissance du marché incluent la demande de tailles plus petites, de performances améliorées et l'intégration de différents produits dans un seul package.
 

En fonction de l'application, le marché est segmenté en logique, mémoire et imagerie. & optoélectronique, MEMS/capteurs et LED. Le segment des MEMS/capteurs devrait atteindre plus de 24,5 milliards de dollars d'ici 2034. Les boîtiers de circuits intégrés 3D et 2,5D présentent des avantages en matière de miniaturisation et d'intégration, ce qui est particulièrement important pour les MEMS et les capteurs. En empilant plusieurs puces verticalement ou en mélangeant différents composants dans un seul boîtier, la taille globale du MEMS peut être réduite tout en conservant ou en améliorant ses performances. Cette miniaturisation permet au capteur d'être intégré dans de nombreuses applications où l'espace est limité, comme l'électronique, l'automobile, les appareils médicaux et les appareils IoT.
 

De plus, les MEMS et les capteurs connaissent une croissance significative en raison à la demande croissante d’appareils intelligents et de connectivité. L'intégration de capteurs dans diverses applications, telles que les smartphones, les appareils portables, les dispositifs médicaux, les appareils électroménagers et les véhicules autonomes, stimule l'expansion du marché. Le besoin de capacités de détection avancées, de miniaturisation et d'intégration conduit à l'utilisation de circuits intégrés et d'amplificateurs 3D. Emballage IC 2.5D dans le module MEMS & espace de capteur.
 

Le marché des emballages de circuits intégrés 3D et 2,5D en Asie-Pacifique devrait croître à un TCAC de plus de 10 % d'ici 2034. Des pays comme la Chine et l'Inde connaissent une croissance exponentielle du commerce et de l'industrie. production, en particulier dans les industries telles que l’automobile, l’électronique, les produits chimiques et les machines. La région Asie-Pacifique abrite certains des plus grands fabricants de puces semi-conductrices, notamment TSMC, SMIC, UMC et Samsung. Par exemple, en février 2021, TSMC a annoncé son intention de créer un centre de recherche et de développement. centre de développement à Tsukuba pour développer des matériaux d'emballage 3D IC ainsi que la vente de produits japonais. De plus, de telles innovations stimulent le marché dans la région.
 

Part de marché des emballages IC 3D et 2.5D

• Advanced Semiconductor Engineering ASE
• Amkor Technology
• Broadcom
• ChipMOS Technologies Inc
• Intel Corporation
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology JCET
• Mitsubishi Electric Corporation
• Powertech Technology Inc. PTI
•  Samsung Electronics
•  Siliconware Precision Industries SPIL
•  Texas Instrument
•  Toshiba Corporation
•  TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• United Microelectronics Corporation UMC et Xilinx Inc.
   

Actualités du marché de l'emballage des circuits intégrés 3D et 2,5D 

• En juillet 2021, l'Institut de microélectronique IME , affilié à l'Agence des sciences, des technologies et de la recherche de Singapour A* STAR , a collaboré avec quatre acteurs clés du secteur, dont Asahi Kasei, GlobalFoundries, Qorvo et Toray, pour développer des systèmes intégrés. Grâce à cette collaboration, IME travaillera avec ces acteurs pour développer des SiP avancés pour l'intégration de puces hétérogènes afin de relever les défis des applications 5G dans l'industrie des semi-conducteurs. La nouvelle entité prendra en charge le packaging FOWLP/2.5D/3D d'IME.
   

Le rapport d'étude de marché sur les emballages de circuits intégrés 3D et 2,5D comprend une couverture approfondie de l'industrie avec des estimations et des prévisions. prévision en termes de chiffre d'affaires en milliards USD de 2018 à 2034, pour les segments suivants 



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Par Technologie

• Emballage 3D à l'échelle d'une puce au niveau d'une tranche
• TSV 3D
• 2.5D
< p>Par application
• Logique
• Mémoire
• Imagerie et amp; optoélectronique
• MEMS/Capteurs
• LED
• Autres

Par utilisation finale

• Télécommunications
  • Application
• Electronique grand public
  • Application
• Automobile
  • Application
• Militaire & aérospatiale
  • Application
• Dispositifs médicaux
  • Application
• Technologies intelligentes
  • Application
• Autres
  • Application

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et pays suivants 

• Amérique du Nord
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  • Espagne
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