全球半导体存储器市场按类型(挥发性和非挥发性)、挥发性类型(DRAM、SRAM、SDRAM 和 MRAM)、非挥发性类型(PROM、EPROM、EEPROM 和闪存)、应用(消费电子、IT 和电信、汽车、医疗设备、航空航天和国防等)、地区、竞争、预测和机遇划分,2016 年至 2026 年
Published on: 2025-01-31 | No of Pages : 430 | Industry : ICT
Publisher : MRA | Format : PDF
全球半导体存储器市场按类型(挥发性和非挥发性)、挥发性类型(DRAM、SRAM、SDRAM 和 MRAM)、非挥发性类型(PROM、EPROM、EEPROM 和闪存)、应用(消费电子、IT 和电信、汽车、医疗设备、航空航天和国防等)、地区、竞争、预测和机遇划分,2016 年至 2026 年
全球半导体存储器市场
全球半导体存储器市场可分为类型、易失性类型、非易失性类型、应用和地区。根据类型,市场可细分为易失性和非易失性,其中非易失性部分在 2020 年的市场份额为 50.61%,因为它在计算机硬件的永久存储中发挥作用。
就易失性类型而言,市场细分为 DRAM、SRAM、SDRAM 和 MRAM,其中 DRAM 的市场份额为 35.34%,因为它具有高存储容量。就非易失性类型而言,市场细分为 PROM、EPROM、EEPROM 和闪存,其中 PROM 的市场份额在 2020 年为 35.23%,这是由于计算机硬件对 BIOS 和固件的需求增加。半导体存储器市场根据应用可分为
引领全球半导体存储器市场的主要厂商有三星电子有限公司、台湾半导体制造有限公司、美光科技公司、SK海力士公司、英特尔公司、博通公司、高通公司、东芝公司、德州仪器公司、英伟达公司等。
全球半导体存储器市场的最大贡献者是亚太地区,2020 年的市场份额为 35.56%。韩国是该地区贡献最大的国家,占 32.25%,其次是中国大陆、印度、台湾和日本。预计微型计算机系统的持续技术进步和创新将在预测年份推动全球半导体存储器市场的发展。
本报告考虑的年份:
基准年:2020 年
估计年份:2021 年
预测期:2022-2026 年
研究目标:
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为了分析和预测全球半导体存储器市场,我们采用自上而下的方法。通过电话交谈,我们采访了多家领先公司的员工,以提取和验证在源头收集的信息。我们还对全球半导体存储器市场的主要参与者进行了简要研究。
各种二手资料
主要目标受众:
- 半导体存储器制造商、分销商和其他利益相关者
- 维护和维修公司
- 与全球半导体存储器市场相关的组织、论坛和联盟
- 政府机构,如监管机构和政策制定者
- 市场研究和咨询公司
这项研究对于向制造公司等行业利益相关者提供有用信息至关重要。
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