Объем и прогноз европейского рынка химико-механической планаризации

Объем европейского рынка химико-механической планаризации оценивается в 795,35 миллионов долларов США в 2022 году и, по прогнозам, достигнет 1 429,08 миллиона долларов США к 2030 году, среднегодовой темп роста составит 7,68 % с 2023 по 2030 год.

Отчет по Европе дает целостную оценку рынка. Отчет предлагает всесторонний анализ ключевых сегментов, тенденций, движущих сил, ограничений, конкурентной среды и факторов, которые играют существенную роль на рынке. Рост европейского рынка химико-механической планаризации обусловлен развитием технологий обработки, таких как химико-механическая планаризация, которая позволила улучшить характеристики полупроводниковых устройств при сравнительно более низких затратах на единицу продукции.

В полупроводниковой промышленности Химико-механическая планаризация часто используется для обработки сверхплоских поверхностей. В последние годы полупроводниковая промышленность приняла его в качестве стандартного метода обработки поверхности размером менее 0,35 микрометра, что способствует расширению европейского рынка. Химико-механическая планаризация с годами продвинулась в технологическом отношении. Для контактов и переходных отверстий в многослойных электронных схемах вольфрамовая суспензия все чаще заменяет суспензию на основе оксидов в современной химико-механической планаризации.

Определение европейского рынка химико-механической планаризации

Химико-механическая планаризация — это процесс, используемый для удаления шероховатости оксида кремния, металла, и поликремниевые поверхности. Поверхности сглаживаются с помощью сочетания химического и механического давления с использованием гибрида химического травления и свободной абразивной полировки. Этот метод основан на предположении, что высокие точки на поверхности должны подвергаться большему давлению колодки, чем нижние точки, чтобы улучшить скорость удаления и добиться выравнивания. На различных этапах производства микрочипов поверхность пластины необходимо делать точно плоской или планаризованной. Это делается либо для устранения лишнего материала, либо для создания полностью плоской основы для элементов схемы, которые будут добавлены в следующем слое.

Это выполняется производителями микросхем с использованием процесса, называемого химико-механической планаризацией. CMP удаляет и выравнивает лишний материал с передней поверхности пластины, прикладывая точную прижимную силу к задней стороне пластины и прижимая переднюю поверхность к вращающейся подушке, изготовленной из уникального материала, который также содержит комбинацию химикатов и абразивов. В полупроводниковом бизнесе химико-механическая планаризация используется для производства составных полупроводников, интегральных схем или микросхем и многих других продуктов. Кроме того, он используется в процедуре изоляции неглубокой траншеи, которая используется для создания полупроводниковых устройств. Фотолитографическое применение этого метода встречается при производстве интегральных схем.

CMP когда-то считался слишком «грязным», чтобы его можно было использовать в высокоточных производственных процессах, поскольку при истирании образуются частицы и абразивы, содержащие загрязняющие вещества. С тех пор медные проводники заменили алюминиевые в производстве интегральных схем. Это требует разработки метода аддитивного формирования рисунка, который использует особую способность CMP удалять материал ровно, равномерно и многократно останавливаться на границе раздела между медным и оксидным изолирующими слоями. Внедрение обработки CMP привело к значительному увеличению частоты. Методы CMP были разработаны для полировки вольфрама, диоксида кремния и, совсем недавно, углеродных нанотрубок в дополнение к алюминию и меди.

Обзор европейского рынка химико-механической планаризации

Такие факторы, как сдвиг предпочтения образа жизни и растущая предрасположенность к использованию интеллектуальных электронных устройств являются одними из основных факторов, способствующих росту европейского рынка бытовой электроники и полупроводников. Правительства во всем мире все активнее поддерживают цифровизацию, в конечном итоге способствуя использованию различных электронных устройств среди потребителей. Ожидается, что это поддержит полупроводниковую промышленность вместе с ее материнским рынком, то есть рынком бытовой электроники в Европе.

Использование химико-механической планаризации в полупроводниковой промышленности расширяет свои возможности и на европейском рынке. Процесс CMP наиболее благоприятен для миниатюризации компонента, поэтому можно сделать вывод, что рынок CMP во многом зависит от полупроводниковой промышленности.

Как упоминалось выше, в Европе наблюдалось получение доходов от полупроводниковой промышленности. будет расти более быстрыми темпами по сравнению с предыдущими годами. Увеличение доходов в полупроводниковой промышленности показывает растущий спрос со стороны полупроводниковой промышленности. Таким образом, можно сделать вывод, что увеличение проникновения полупроводниковых устройств в европейский регион также будет способствовать развитию рынка химико-механической планаризации, поскольку она является неотъемлемой частью производства полупроводников и интегральных схем.

В Несмотря на устойчивый прогресс, европейский рынок химико-механической планаризации страдает от колебаний стоимости сырья для полупроводниковой промышленности. Химико-механическая планаризация включает удаление нежелательных диэлектрических компонентов с поверхности интегральной схемы. Процесс CMP наиболее благоприятен для миниатюризации компонента, поэтому можно сделать вывод, что рынок CMP во многом зависит от полупроводниковой промышленности. Таким образом, рост развития и колебания стоимости сырья вызывают нестабильность рынка химико-механической планаризации в европейском регионе и препятствуют его росту.

Европа Химическая промышленность Анализ сегментации рынка механической планаризации

Европейский рынок химической и механической планаризации сегментирован по типу, технологии, применению и географическому положению.

Европейский рынок химико-механической планаризации по типам

• Оборудование CMP
• Расходные материалы CMP

В зависимости от типа рынок делится на CMP Оборудование и расходные материалы для КМП. Ожидается, что сегмент расходных материалов CMP будет развиваться самыми быстрыми темпами в течение прогнозируемого периода. Производители должны использовать методы полировки материалов, которые позволяют создавать сложные конструкции, занимая меньшие площади из-за большого объема производства сложных полупроводниковых устройств. В результате расходные материалы становятся более адаптируемыми и могут лучше контролировать качество жидкого раствора или колодки. В результате расходные материалы становятся более адаптируемыми и могут лучше контролировать качество жидкого раствора или колодки. Кроме того, стало обычным явлением использование дорогих компонентов, таких как PPS (полифениленсульфид) и PEEK (полиэфирэфиркетон) в различных рецептурах для предотвращения сколов и продления срока службы.

Европейский рынок химико-механической планаризации по технологиям

• Передовые позиции
• Больше, чем у Мура
• Развитие

Благодаря технологиям рынок разделяется на передовые, Больше, чем у Мура, и новые. Передовой рынок характеризуется неутолимой жаждой улучшения результатов. Более чем технология Мура используется в большинстве отраслей промышленности. Неутолимая жажда достижения более высоких результатов характеризует передовой сегмент. Более сложные схемы КМОП могут обеспечить более высокую скорость, меньшую мощность, больший объем памяти и большую функциональность. Привычной тенденции «закона Мура» следуют устройства, выпускаемые компаниями этого сектора уже почти 50 лет. Хотя были предположения, что математическая тенденция начинает отклоняться от курса, общая идея повышения производительности при более низкой стоимости транзистора все еще остается в силе. Ожидается, что спрос на эти технологии будет расти вместе с растущим спросом со стороны полупроводникового сектора.

Европейский рынок химико-механической планаризации по приложениям

• Интегральные схемы
• Мемы и немы
• Сложные полупроводники
• Оптика

В зависимости от применения рынок разделяется на интегральные схемы, мемы и немы, соединения Полупроводники и оптика. Сегментом европейского рынка химико-механической планаризации, который, как ожидается, будет расширяться самыми быстрыми темпами в течение прогнозируемого периода, является производство интегральных схем. Современная бытовая электроника, такая как смартфоны, компьютеры и другие сопутствующие устройства, построена на основе интегральных схем. По мере роста автоматизации их рынок растет.

CMP становится все более популярным для поддержки производства микросхем в результате более широкого использования кремниевых материалов и перехода к удовлетворению требований, связанных с крошечными устройствами. Таким образом, растущее использование смартфонов и растущие инвестиции в развитие предприятий по производству полупроводников являются одними из ключевых факторов, влияющих на потребность в методах химико-механической планаризации в процессах производства интегральных схем.

Европейский рынок химико-механической планаризации, авторГеография

• Германия
• Франция
• Великобритания
• Италия
• Испания
• Остальная Европа

В зависимости от географического положения европейский рынок химико-механической планаризации подразделяется на Германию, Францию, Великобританию, Италию, Испанию и остальную Европу. Германия получила наибольшую долю доходов и, как ожидается, сохранит лидерство на протяжении всего прогнозируемого периода благодаря широкому использованию ее основными конечными пользователями технологии CMP, полупроводниковой и электронной промышленностью. В отрасли ХМП страны доминируют несколько крупных компаний, в том числе Wacker Chemie AG, Evonik Industries AG и BASF SE. Европейский рынок CMP также густо населен Францией, Италией, Испанией и Великобританией, но в настоящее время на нем доминирует Германия благодаря своей прочной промышленной базе и акценту на инновациях и технологиях. Важно помнить, что динамика рынка может со временем измениться и что другие страны могут заменить нынешних ведущих игроков.

Ключевые игроки

Отчет об исследовании «Европейский рынок химико-механической планаризации» предоставит ценную информацию с упором на европейский рынок, включая некоторых крупных игроков, таких как Air Products & Chemicals, Inc., Applied Materials, Inc., BASF SE, DOW Electronic Materials, DuPont Electronic Solutions, Ebara Corporation, Fujimi Incorporated, Hitachi Chemical Company, Ltd., Lapmaster Wolters GmbH, LAM Research Corporation, Cabot Microelectronics Corporation, Okamoto Machine Tool Works, Ltd., Sungmoon Electronics Co. Ltd., Strasbaugh Inc. Раздел конкурентной среды также включает ключевые стратегии развития, долю рынка и анализ рыночного рейтинга вышеупомянутых игроков во всем мире.

Основные события

• В феврале 2022 года на своем заводе в Пхёнтхэке компания Merck объявила о завершении строительства завода по производству суспензии полупроводников CMP. Важнейшим компонентом планаризации кремниевых пластин является суспензия CMP. Пластины будут перерабатываться на заводе для таких полупроводниковых фирм, как Samsung Electronics и SK Hynix. Что касается поставок для массового производства, Merck также ведет переговоры с важными отечественными клиентами. Они собираются начать производство продукции в первой половине этого года.
• В декабре 2021 года Entegris за 6,5 миллионов долларов США решила приобрести CMC Materials, чтобы доминировать в индустрии электронных материалов. Компания CMC Materials, крупный поставщик передовых материалов, особенно сильна в полупроводниковой промышленности. Ведущее портфолио CMP от CMC Materials может помочь Entegris расширить набор решений и предоставить широкий спектр электронных материалов. Поскольку технологические платформы компании дополняют друг друга, Entegris сможет быстрее выводить на рынок более широкий спектр передовых и ценных решений.
• В октябре 2021 года между BASF и Entegris будет заключено соглашение о передаче было подписано соглашение о передаче подразделения Precision Microchemicals компании BASF компании Entegris на сумму 90 миллионов долларов США. До конца 2021 года соглашение также распространялось на бренды, интеллектуальную собственность и технологии. Сегмент Precision Microchemicals подразделения BASF Coatings, который также включает в себя чистящие химикаты и суспензии CMP, используемые при механической обработке и подготовке поверхности электронных материалов, является компонентом бизнес-подразделения Surface Treatment.

Ace Матричный анализ

Матрица Ace, представленная в отчете, поможет понять, как работают основные ключевые игроки, участвующие в этой отрасли, поскольку мы предоставляем рейтинг этих компаний на основе различных факторов, таких как функции обслуживания и качество обслуживания. инновации, масштабируемость, инновации в сфере услуг, охват отрасли, охват отрасли и дорожная карта роста. На основании этих факторов мы разделяем компании на четыре категорииАктивные, передовые, развивающиеся и новаторы.

>

Пять сил Портера

Представленное изображение также поможет получить информацию о системе пяти сил Портера, обеспечивающей основу для понимания поведения конкурентов и стратегического позиционирования игрока в соответствующей отрасли. . Модель пяти сил Портера может использоваться для оценки конкурентной среды на европейском рынке химико-механической планаризации, оценки привлекательности определенного сектора и оценки инвестиционных возможностей.

Объем отчета< /h3>

АТРИБУТЫ ОТЧЕТА	ДЕТАЛИ< ;/