유럽 화학 기계적 평탄화 시장 규모 및 예측

유럽 화학 기계적 평탄화 시장 규모는 2022년에 7억 9,535만 달러로 평가되었으며 2030년까지 1억 4억 2,908만 달러, 2023년부터 2030년까지 CAGR 7.68%로 성장할 것입니다.

유럽 보고서는 시장에 대한 전체적인 평가를 제공합니다. 이 보고서는 시장에서 중요한 역할을 하는 주요 부문, 추세, 동인, 제한 사항, 경쟁 환경 및 요인에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 유럽 화학 기계적 평탄화 시장의 성장은 상대적으로 낮은 단가로 반도체 장치의 성능 향상을 가능하게 한 화학 기계적 평탄화와 같은 처리 기술의 발전에 의해 주도되고 있습니다.

반도체 산업 , 화학 기계적 평탄화는 초평탄 표면 처리에 자주 사용됩니다. 최근 반도체 업계에서는 0.35μm 이하의 표면 처리에 표준 방식으로 채택해 유럽 시장 확대에 박차를 가하고 있다. 화학적 기계적 평탄화는 수년에 걸쳐 기술 측면에서 발전해 왔습니다. 다층 전자 회로의 접점 및 비아의 경우 슬러리로서의 텅스텐은 현대 화학 기계적 평탄화에서 점점 산화물 기반 슬러리를 대체하고 있습니다.

유럽 화학 기계적 평탄화 시장 정의

화학적 기계적 평탄화는 산화규소, 금속, 그리고 폴리실리콘 표면. 화학적 에칭과 자유 연마 연마를 혼합한 화학적 압력과 기계적 압력을 결합하여 표면을 매끄럽게 만듭니다. 이 기술은 제거율을 향상시키고 평탄화를 달성하기 위해 표면의 높은 지점이 낮은 지점보다 더 많은 패드 압력을 받아야 한다는 전제에서 작동합니다. 마이크로칩 생산의 다양한 단계에서 웨이퍼 표면은 정확하게 평평하거나 평탄화되어야 합니다. 이는 과도한 재료를 제거하거나 다음 레이어에 추가될 회로 기능을 위한 완전히 평평한 기반을 생성하기 위해 수행됩니다.

이는 화학-기계적 평탄화라는 프로세스를 사용하여 칩 제조업체에서 수행됩니다. CMP는 웨이퍼 뒷면에 정확한 다운포스를 적용하고 화학 물질과 연마재가 혼합된 고유한 재료로 만들어진 회전 패드에 전면을 강제로 가하여 웨이퍼 전면에서 추가 재료를 제거하고 평탄화합니다. 반도체 사업에서 화학적 기계적 평탄화는 화합물 반도체, 집적 회로 또는 칩 및 기타 여러 제품을 제조하는 데 사용됩니다. 또한 반도체 장치를 만드는 데 사용되는 Shallow Trench Isolation 절차에도 사용됩니다. 이 기술의 포토리소그래피 용도는 집적 회로 생산에서 찾아볼 수 있습니다.

CMP는 한때 마모로 인해 오염 물질을 포함하는 입자와 연마재가 생성되기 때문에 고정밀 생산 공정에 사용하기에는 너무 "더러운" 것으로 간주되었습니다. 그 이후로 집적 회로 사업에서는 구리 도체가 알루미늄 도체를 대체했습니다. 이를 위해서는 재료를 평평하고 균일하게 제거하고 구리와 산화물 절연층 사이의 경계면에서 반복적으로 정지하는 CMP의 특별한 능력을 활용하는 추가 패터닝 기술의 개발이 필요합니다. CMP 처리의 채택으로 빈도가 크게 증가했습니다. CMP 기술은 알루미늄과 구리 외에 텅스텐, 이산화규소, 그리고 가장 최근에는 탄소나노튜브를 연마하기 위해 개발되었습니다.

유럽 화학 기계 평탄화 시장 전망

변화와 같은 요인 라이프스타일 선호도와 스마트 전자 장치 사용에 대한 경향 증가는 유럽 소비자 가전 및 반도체 시장의 성장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 전 세계 정부는 점점 더 디지털화를 지원하고 있으며 궁극적으로 소비자들 사이에서 다양한 전자 장치의 사용을 장려하고 있습니다. 이는 모시장인 유럽 가전제품 시장과 함께 반도체 산업을 지원할 것으로 예상된다.

반도체 산업에서 화학적 기계적 평탄화의 활용 범위가 유럽 시장에서도 확대되고 있다. CMP 공정은 부품 소형화에 가장 유리한 공정으로 CMP 시장은 반도체 산업에 크게 의존하고 있다는 결론을 내릴 수 있다.

위에서 언급한 바와 같이 유럽 반도체 산업의 매출 창출이 관찰됐다. 지난 몇 년에 비해 더 빠른 속도로 증가할 것으로 예상된다. 반도체 산업의 매출 증가는 반도체 산업의 수요 증가를 의미합니다. 따라서 유럽 지역에서 반도체 장치의 보급이 증가하면 화학 기계적 평탄화는 반도체 제조 및 IC 장치 제조의 필수적인 부분이므로 이를 위한 시장도 활성화될 것이라는 결론을 내릴 수 있습니다.

In 유럽의 화학기계 평탄화 시장은 지속적인 발전에도 불구하고 반도체 산업의 원자재 가격 변동에 어려움을 겪고 있습니다. 화학적 기계적 평탄화에는 집적 회로 표면에서 원치 않는 유전체 구성 요소를 제거하는 작업이 포함됩니다. CMP 공정은 부품의 소형화에 가장 유리한 공정으로, CMP 시장은 반도체 산업에 크게 의존하고 있다는 결론을 내릴 수 있다. 따라서 고도화 증가와 원재료 가격 변동으로 인해 유럽 지역의 화학·기계적 평탄화 시장이 불안정해지고 성장이 저해되고 있습니다.

유럽 화학 기계적 평탄화 시장 세분화 분석

유럽 화학 기계적 평탄화 시장은 유형, 기술, 응용 프로그램 및 지역을 기준으로 분류됩니다.

유형별 유럽 화학 기계적 평탄화 시장

• CMP 장비
• CMP 소모품

유형별, 시장은 CMP로 분기됩니다 장비 및 CMP 소모품. CMP 소모품 부문은 예측 기간 동안 가장 빠른 속도로 발전할 것으로 예상됩니다. 제조업체는 정교한 반도체 장치 제조의 대량 생산으로 인해 더 작은 공간에서 복잡한 디자인을 생산할 수 있는 재료 연마 기술을 활용해야 합니다. 결과적으로, 소모품의 적응성이 더욱 향상되고 슬러리나 패드의 품질을 더욱 효과적으로 제어할 수 있습니다. 결과적으로, 소모품의 적응성이 더욱 향상되고 슬러리나 패드의 품질을 더욱 효과적으로 제어할 수 있습니다. 또한 치핑을 방지하고 마모 수명을 연장하기 위해 다양한 제형에 PPS(폴리페닐렌 설파이드) 및 PEEK(폴리에테르에테르케톤)과 같은 고가의 구성요소를 사용하는 것이 일반화되었습니다.

기술별 유럽 화학 기계적 평탄화 시장

• 리딩 에지
• 무어 그 이상
• 신흥

기술을 기반으로 시장은 리딩 에지로 양분됩니다. 무어의 것 이상, 그리고 신흥. 최첨단 시장은 개선된 결과에 대한 끊임없는 갈증을 특징으로 합니다. Moore의 기술은 대부분의 산업 분야에서 사용되고 있습니다. 더 나은 결과를 향한 끊임없는 갈증이 첨단 부문의 특징입니다. 더 복잡한 CMOS 회로는 더 빠른 속도, 더 적은 전력, 더 많은 메모리 및 더 많은 기능을 통합할 수 있습니다. 일반적인 "무어의 법칙" 추세는 거의 50년 동안 이 분야의 회사에서 생산된 장치를 따라왔습니다. 수학적 추세가 방향에서 벗어나기 시작했다는 추측이 있었지만, 트랜지스터당 더 낮은 비용으로 성능을 향상시키려는 일반적인 아이디어는 여전히 유효합니다. 이러한 기술에 대한 수요는 반도체 부문의 수요 증가와 함께 증가할 것으로 예상됩니다.

응용 분야별 유럽 화학 기계적 평탄화 시장

• 집적 회로
• Mems 및 Nems
• 복합 반도체
• 광학

응용 분야에 따라 시장은 집적 회로, Mems 및 Nems, 화합물로 분기됩니다. 반도체, 광학. 예측 기간 동안 가장 빠른 속도로 확장될 것으로 예상되는 유럽 화학 기계 평탄화 시장 부문은 집적 회로 제조입니다. 스마트폰, 컴퓨터 및 기타 관련 장치와 같은 최신 소비자 전자 제품은 집적 회로로 제작됩니다. 자동화가 증가함에 따라 이에 대한 시장도 성장하고 있습니다.

실리콘 재료의 사용이 증가하고 소형 장치와 관련된 요구 사항을 충족하는 방향으로 전환함에 따라 CMP는 IC 제조 용도를 지원하는 데 점점 인기를 얻고 있습니다. 따라서 스마트폰 사용 증가와 반도체 제조 시설 개발에 대한 투자 증가는 집적 회로 제조 공정 전반에 걸쳐 화학 기계적 평탄화 방법의 필요성에 영향을 미치는 주요 요인 중 일부입니다.

유럽 화학 기계적 평탄화 시장, By 지리

• 독일
• 프랑스
• 영국
• 이탈리아
• 스페인
• 나머지 유럽

지리학을 기준으로 유럽 화학 기계 평탄화 시장은 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인 및 기타 유럽 지역으로 분류됩니다. 독일은 가장 큰 수익 점유율을 차지했으며 CMP 기술의 주요 최종 사용자인 반도체 및 전자 산업에서 널리 사용되기 때문에 예측 기간 내내 선두를 유지할 것으로 예상됩니다. 국내 CMP 산업은 Wacker Chemie AG, Evonik Industries AG 및 BASF SE를 포함한 여러 주요 기업이 지배하고 있습니다. 유럽 CMP 시장 역시 프랑스, 이탈리아, 스페인, 영국이 많이 거주하고 있지만, 현재 독일은 탄탄한 산업 기반과 혁신 및 기술에 대한 강조로 인해 시장을 지배하고 있습니다. 시장 역학은 시간이 지남에 따라 변화할 수 있으며 다른 국가가 현재의 상위 플레이어를 대체할 수 있다는 점을 명심하는 것이 중요합니다.

주요 플레이어

'유럽 화학 기계 평탄화 시장' 연구 보고서 Air Products & Chemicals, Inc., Applied Materials, Inc., BASF SE, DOW 전자 재료, DuPont Electronic Solutions, Ebara Corporation, Fujimi Incorporated, Hitachi Chemical Company, Ltd., Lapmaster Wolters GmbH, LAM Research Corporation, Cabot Microelectronics Corporation, Okamoto Machine Tool Works, Ltd., Sungmoon Electronics Co. Ltd., Strasbaugh Inc. 경쟁 환경 섹션에는 위에서 언급한 전 세계 플레이어의 주요 개발 전략, 시장 점유율 및 시장 순위 분석도 포함됩니다. p>

주요 개발

• 머크는 2022년 2월 평택 공장에서 반도체 CMP 슬러리 제조 시설 완공을 선언했습니다. 실리콘 웨이퍼의 평탄화에 중요한 구성 요소는 CMP 슬러리입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업의 웨이퍼 공장에서 웨이퍼를 정제하는 작업이 진행된다. 대량생산을 위한 공급에 관해서도 머크는 국내 주요 고객들과도 협의 중이다. 올해 상반기에 제품 생산을 시작할 예정입니다.
• Entegris는 전자 재료 산업을 장악하기 위해 2021년 12월 650만 달러에 CMC Materials를 인수하기로 결정했습니다. 최첨단 소재의 주요 공급업체인 CMC Materials는 특히 반도체 산업에서 강세를 보이고 있습니다. CMC Materials의 선도적인 CMP 포트폴리오는 Entegris가 솔루션 세트를 확장하고 광범위한 전자 재료를 제공하는 데 도움이 될 수 있습니다. 회사의 기술 플랫폼이 서로를 보완하기 때문에 Entegris는 더욱 다양한 최첨단 고가치 솔루션을 보다 신속하게 마케팅할 수 있습니다.
• 2021년 10월 BASF와 Entegris 간의 양도 계약이 체결되었습니다. BASF의 Precision Microchemicals 사업부를 9천만 달러에 Entegris에 인수하는 계약을 체결했습니다. 2021년 말까지 이 계약에는 브랜드, 지적 재산 및 기술도 포함되었습니다. 전자 재료의 가공 및 표면 컨디셔닝에 사용되는 세정 화학물질과 CMP 슬러리도 포함하는 BASF 코팅 사업부의 정밀 마이크로화학 부문은 표면 처리 사업부의 구성 요소입니다.

Ace 매트릭스 분석

보고서에 제공된 Ace 매트릭스는 서비스 기능 및 기타 요소와 같은 다양한 요소를 기반으로 해당 기업에 순위를 제공하므로 이 업계에 관련된 주요 주요 기업의 성과를 이해하는 데 도움이 될 것입니다. 혁신, 확장성, 서비스 혁신, 산업 범위, 산업 범위 및 성장 로드맵. 이러한 요소를 바탕으로 회사를 활성형, 첨단형, 신흥형, 혁신형의 4가지 범주로 분류합니다.

포터의 5가지 힘

제공된 이미지는 경쟁업체의 행동과 각 업계에서 플레이어의 전략적 포지셔닝을 이해하기 위한 청사진을 제공하는 포터의 5가지 힘 프레임워크에 대한 정보를 얻는 데 도움이 될 것입니다. . Porter의 5가지 힘 모델은 유럽 화학 기계 평탄화 시장의 경쟁 환경을 평가하고, 특정 부문의 매력을 측정하고, 투자 가능성을 평가하는 데 사용할 수 있습니다.

보고 범위< /h3>

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