밀폐형 패키징 시장 가치 – 2024~2031년

특히 인공 지능과 같은 응용 분야에서 향상된 성능을 갖춘 전자 제품에 대한 수요 증가 자율 시스템은 밀폐 포장과 같은 강력한 포장 솔루션의 필요성을 강조합니다. 전자 장치가 더욱 발전하고 정교해짐에 따라 습기, 먼지, 가스 등의 환경 요인으로부터 탁월한 보호 기능을 제공하는 패키징 솔루션에 대한 요구 사항이 높아지고 있습니다. 따라서 전자제품에 대한 수요 증가로 인해 시장 규모는 2024년에 48억 5천만 달러를 넘어 2031년까지 73억 3천만 달러<에 도달할 것으로 예상됩니다. /span>

소비자 가전제품(스마트폰, 웨어러블 기기), 자동차(첨단 운전자 지원 시스템, 전기 자동차), 항공우주 및 amp; 국방 및 의료 기기(심박 조율기, 임플란트)로 인해 밀폐 포장 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 산업에는 민감한 전자 부품을 보호하고 다양하고 까다로운 환경에서 최적의 성능을 보장하기 위해 뛰어난 보호 기능과 신뢰성을 제공하는 패키징 솔루션이 필요합니다. 따라서 가전제품과 자동차 부문에 대한 수요 증가로 인해 시장은 2024년부터 2031년까지 CAGR 5.85%로 성장할 수 있습니다.< /span>

밀폐 포장 시장정의/ 개요

밀폐 포장은 외부 세계에 대한 완전한 장벽을 형성하기 위해 용기를 닫는 프로세스입니다. 이는 습기, 공기(산소 포함), 먼지, 녹 및 기타 오염 물질로부터 내용물을 보호한다는 의미입니다.

밀폐 포장은 민감한 물체를 위험한 외부 영향으로부터 거의 완전히 격리시키는 새로운 접근 방식입니다. 습기, 공기, 먼지는 물론 아주 작은 압력 변화에도 영향을 받지 않는 아주 작은 실드를 생각해 보세요. 이것이 바로 밀폐 포장의 힘입니다. 밀폐 포장은 기밀 및 기밀 밀봉을 형성하여 습기, 먼지, 가스를 포함한 환경적 위험으로부터 내용물을 효과적으로 보호합니다. 스마트폰, 첨단 자동차 시스템, 항공우주 기술, 생명을 구하는 의료 기기 등의 최첨단 전자 장치를 보호하는 밀폐 포장의 다양한 응용 분야를 조사해 보세요.

밀폐 포장은 신뢰할 수 있는 성능을 촉진하고 수명을 연장하며 더 많은 이점을 제공합니다. 민감한 구성 요소에 대한 기능을 제공하여 전반적인 제품 품질과 신뢰성을 향상시킵니다. 계속해서 성장하는 기술 개발과 선구적인 응용 분야의 가능성을 갖고 다양한 산업 분야에서 혁신과 발전을 촉진할 수 있는 밀봉 포장의 매혹적인 미래를 엿보세요.

리드 유리가 밀폐형 패키징 시장의 성장을 어떻게 촉진하고 있습니까?

리드 유리는 리드 스위치를 위한 매우 안정적인 캡슐화 역할을 하며 수백만 번의 스위칭 주기에 걸쳐 내구성을 제공합니다. 수많은 전자 응용 분야에서 유리관은 개별 전자 부품을 보호, 분리 또는 밀봉하는 데 사용되며 리드 유리는 종종 필수 요소로 사용됩니다. 이 특수 유리는 밀봉 밀봉 역할을 하거나 수동 부품을 전기적으로 절연하여 최적의 성능과 수명을 보장합니다. 갈대유리의 응용 분야는 자동차의 중앙 잠금 시스템부터 온수 보일러의 스위치 및 벨트 센서에 이르기까지 다양합니다. 얇은 유리관 안에 들어 있는 리드 스위치는 외부 요인의 기계적 영향 없이 작동하여 전기 회로를 정밀하게 열고 닫습니다.

리드 스위치의 주요 장점 중 하나는 외부 전원 없이도 접촉을 설정할 수 있다는 점입니다. , 저전력 장치에 이상적입니다. 또한 리드 스위치는 마모나 성능 저하 없이 수백만 번의 개폐 주기를 처리할 수 있는 뛰어난 내구성을 자랑합니다. 기능을 유지하려면 리드 스위치 내부의 금속 블레이드에 먼지가 없는 상태를 유지하고 종종 불활성 가스로 채워지는 유리관 내에 밀봉되어 있어야 합니다. 높은 허용 오차는 안정적인 성능을 보장하므로 리드 유리 응용 분야의 고유한 요구 사항에 맞는 밀폐형 포장 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

밀폐형 포장은 부식성 환경으로부터 전자 부품을 보호하여 만족스러운 서비스 수명을 보장합니다. 특히 매우 높은 신뢰성이 가장 중요한 우주 전자 분야에서는 밀폐형 패키지가 활용되는 경우가 많습니다. 유리 대 금속 밀봉 기능을 갖춘 금속 패키지는 일반적으로 저전력 수준에서 중간 전력 수준이 필요한 응용 분야에 사용됩니다. 그러나 표준 밀폐형 패키지에 사용되는 금속의 제한된 열 전도성과 전기 전도성으로 인해 대체 솔루션이 요구되었습니다. 이에 대한 대응으로 이러한 한계를 해결하기 위해 직접 본드 구리 솔루션이 등장했습니다. 이러한 혁신적인 솔루션은 기존 금속 패키지에 비해 향상된 열 전도성과 전기 전도성을 제공하여 시장에서 첨단 밀폐형 패키징 솔루션에 대한 수요를 주도하고 있습니다.

5G 신호의 고주파수에는 강력한 패키징 솔루션이 필요합니다. 시장에서 밀폐 포장의 성장. 신호 품질을 저하시킬 수 있는 환경 변수로부터 5G 기지국 및 사용자 장비 내의 민감한 구성 요소를 보호하기 위해 밀폐형 패키징이 빠르게 연구되고 있습니다. 5G 인프라에 밀폐형 패키징 솔루션을 배포하는 이유는 5G 네트워크의 까다로운 운영 상황에 직면하여 신호 무결성과 신뢰성을 유지해야 한다는 필요성 때문입니다.

엄격한 규제가 밀폐형 패키징 시장의 성장을 방해하는 방법 ?

항공우주, 의료 기기, 군사 등 여러 분야에 걸쳐 마이크로전자 부품이 널리 사용되기 위해서는 밀봉 포장에 대한 엄격한 규정을 준수해야 합니다. 이러한 엄격한 표준을 준수하려면 새로운 누출 테스트 장비에 대한 투자가 필요한 경우가 많습니다. 오래된 장비는 현재 테스트 표준을 충족하는 데 필요한 감도가 부족할 수 있기 때문입니다. 결과적으로, 업그레이드된 테스트 장비의 필요성은 해당 부문에서 운영되는 회사의 전체 지출을 증가시킵니다. 또한 대체 포장 기술의 가용성은 환경을 더욱 복잡하게 만들어 밀폐 포장 시장의 성장에 어려움을 초래합니다. 이러한 요인들은 종합적으로 시장 확장에 방해가 되어 성장 잠재력을 제한합니다.

수분 제거제나 캡슐화된 구성 요소를 사용한 건식 포장과 같은 대체 포장 기술의 출현은 특정 응용 분야에 대한 잠재적인 솔루션을 제시합니다. 이러한 대안은 비용 절감 또는 보다 쉬운 소형화를 제공하여 특정 상황에서 밀폐 포장에 대한 경쟁 위협이 될 수 있습니다. 결과적으로, 대체 포장 방법의 가용성과 채택은 밀폐 포장 시장의 성장을 억제할 수 있으며, 특히 이러한 대체 방법이 더 경제적이거나 기술적으로 유리한 것으로 입증된 부문에서 더욱 그렇습니다.

범주별 통찰력

제조용 유리 트랜스폰더 채택 증가가 밀폐 포장 시장에서 유리 트랜스폰더 부문의 성장을 어떻게 주도하고 있습니까?

유리 트랜스폰더가 실질적으로 성장을 지배하고 있습니다. 밀폐 포장 시장의 모습. 유리 트랜스폰더 밀폐형 패키징은 특히 RFID 지원 트랜스폰더에서 널리 채택되고 있습니다. 자동차 제조와 같은 산업에서 일반적으로 사용되는 이러한 유리 응답기는 석유 및 화학 물질로부터 RFID 칩을 탁월하게 보호합니다. 가축 생산에서 이러한 칩은 고기에 대한 품질 정보를 제공하는 데 활용됩니다.

동시에 미세 전자 기계 시스템(MEMS)과 같은 복잡한 전자 회로에 대한 수요가 증가하여 다층 세라믹 밀폐 포장의 인기가 높아지고 있습니다. . 세라믹 포장은 다른 재료에 비해 우수한 밀폐 보호 기능을 제공하므로 복잡한 전자 부품을 보호하는 데 선호됩니다. 밀폐 포장으로 둘러싸인 생체 적합성 유리 트랜스폰더는 환자 식별, 약물 전달 모니터링 및 기타 다양한 의료 목적을 위한 의료용 임플란트에 적용됩니다. 밀폐 포장으로 보호되는 유리 트랜스폰더는 고온 안정성을 제공하므로 극한의 온도에 대한 회복력이 중요한 시추공 석유 탐사 또는 항공우주 전자 장치와 같은 까다로운 응용 분야에 적합합니다.

생체 적합성이 있는 유리는 이상적인 소재입니다. 트랜스폰더를 신체 내에 이식해야 하는 의료 응용 분야의 경우. 밀폐 포장은 잠재적으로 유해한 물질이 포장재에서 침출되는 것을 효과적으로 방지하여 생체 적합성을 향상시킵니다. 밀폐 포장된 유리 트랜스폰더는 특히 자산 추적이나 공급망 관리 애플리케이션과 같은 열악한 환경에서 내구성과 신뢰성을 향상시켰습니다. 또한 유리 응답기는 연구에 대한 내구성과 신뢰성 덕분에 연구 또는 야생 동물 보호 활동에서 동물을 장기간 추적할 수 있습니다.

세라믹-금속 밀봉의 기계적 강도가 지배적인 이유 밀봉 포장 시장?

세라믹-금속 밀봉 부문은 세라믹이 제공하는 열적 이점과 기계적 강도 덕분에 밀봉 포장 시장에서 상당한 성장을 보이고 있습니다. 단일 및 이중 리드 세라믹 금속 씰은 오일, 그리스, 습기 및 독성 연기로부터 가열 요소를 효과적으로 보호하여 광범위한 채택을 촉진합니다. 또한 이러한 씰은 가열 요소 또는 전원 케이블을 종단하기 위한 절연된 진공 밀봉 피드스루 역할을 합니다. 이 제품은 전원 케이블 및 산업용 히터를 종단하고 다른 전원을 분리하는 데 광범위하게 사용되며 다양한 응용 분야에서 다용성과 높은 수요를 나타냅니다.

세라믹-금속 밀봉 부문은 높은 수준의 매력적인 조합을 제공합니다. 성능, 디자인의 자유, 장기적인 내구성. 이로 인해 이 제품은 특히 뛰어난 내구성, 고온 저항 및 신뢰할 수 있는 전기 절연이 요구되는 광범위한 밀폐 포장 응용 분야에 적합한 소재입니다. CMT 씰은 뛰어난 내구성과 온도 관리 특성으로 인해 항공 전자 장치, 지하 석유 탐사 장비, 고전력 전자 장치와 같은 까다로운 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 특정 세라믹은 생체 적합성이 있으며 CMT 씰은 신뢰성이 높아 심박 조율기 및 제세동기와 같은 이식형 의료 기기에 적합합니다. CMT 씰은 적대적인 환경에서 작동하는 군용 및 방위 전자 제품에 필요한 내구성과 내후성을 제공합니다.

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국가/ 지역별 통찰력

최종 사용자 산업에서 밀봉 씰에 대한 수요 증가가 어떻게 밀봉 포장 시장의 성장을 주도하고 있습니까?

아시아 태평양 지역이 실질적으로 지배적입니다. 밀폐 포장 시장은 통신, 자동차, 군수 산업 등 해당 지역의 여러 최종 사용자 부문에서 밀폐 밀봉에 대한 수요 증가로 인해 예측 기간 내내 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 방어. 보고서에 따르면 2024년 중국 주력 품목 중 휴대폰 생산량은 전년 동기 대비 6.9% 증가한 15억7000만대, 스마트폰 생산량은 전년 동기 대비 1.9% 증가한 11억4000만대를 기록했다. 9월 20일 산업정보기술부에 따르면 중국은 더 큰 혁신과 브랜드 구축 역량으로 인해 가전제품 제조 및 판매 분야에서 세계 선두를 달리고 있습니다.

중국과 같은 신흥 경제국은 상당한 기여를 했습니다. 호황을 누리고 있는 반도체 산업과 확립된 전자 제조 부문에 힘입어 이 지역의 밀폐 포장이 확대되었습니다. 또한, 중국, 인도 등 개발도상국 정부는 항공우주 및 방위산업 분야에 투자하여 밀봉 포장 채택을 더욱 촉진하고 있습니다. 또한 중국, 인도, 일본과 같은 신흥 경제국에서는 위성 발사, 우주 연구 및 탐사 노력에 집중하고 있어 이 지역의 밀폐 포장 시장의 전반적인 성장에 기여하고 있습니다.

정부가 국방 부문 예측 기간 동안 북미 밀폐 포장 시장이 성장할 수 있습니까?

북미는 정부의 국방비 지출 증가로 인해 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다. 미국. 예를 들어, 정부는 2023년 예산에서 국방비로 약 7,730억 달러를 투자했습니다. 이 예산은 핵 3대 요소를 강화하고 핵 지휘, 통제 및 통신 시스템을 유지하기 위해 344억 달러를 투자하여 안전하고 신뢰할 수 있는 억지력을 보장합니다.

게다가 미국은 고성능 집적회로가 필요한 전기자동차와 자율주행차에 막대한 투자를 하고 있는 주요 자동차 기업의 중요한 허브입니다. 예를 들어 2020년 미국 경차 판매량은 1450만대였다. 전체적으로 미국은 자동차 판매 및 제조 분야에서 세계에서 두 번째로 큰 시장입니다. Autos Drive America는 국제 자동차 제조사들이 2020년에 미국에서 500만 대의 차량을 생산할 것이라고 주장합니다.

경쟁 환경

밀폐형 포장 시장은 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 다양한 부문에서 보호 전자 제품에 대한 수요 증가로 인해 향후 몇 년 동안 꾸준한 성장을 이룰 것입니다. 트렌드를 앞서고 혁신, 재료 발전, 비용 효율성 및 지속 가능성에 집중함으로써 밀폐 포장 시장의 기업은 입지를 확고히 하고 성장하는 시장에서 더 큰 점유율을 차지할 수 있습니다. 산업 활동이 증가하고 전자 제조에 중점을 두는 개발도상국이 주요 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다.

조직에서는 다양한 지역의 방대한 인구에게 서비스를 제공하기 위해 제품 라인을 혁신하는 데 주력하고 있습니다. 밀폐 포장 시장에서 활동하는 주요 업체로는 다음과 같습니다

• SCHOTT AG
• AMETEK, Inc.
• Materion Corporation
< li>Willow Technologies
• Teledyne e2v (UK) Limited.
• Sinclair Manufacturing Company
• Texas Instruments Incorporated
• Amkor Technology
• Micross Components, Inc.
• Egide 그룹
• SGA Technologies
• SAES 그룹
• Integrated Device Technology, Inc.

밀폐형 패키징 시장 최신 개발

• 2022년 7월 AMETEK Engineered Interconnect and Packaging( 전자 부품, 인터커넥트 및 패키징 분야의 저명한 제조업체인 EIP)는 군용 및 상업용 항공기 산업의 증가하는 수요를 충족하기 위해 Sealtron 브랜드 및 Hermetic Seal에서의 입지 확장을 발표했습니다.
• 2023년 9월 Schott는 , Carl Zeiss Stiftung AG는 항공기 산업을 위한 새로운 밀폐형 마이크로 전자 패키지를 발표했습니다. 이 새로운 경량 솔루션은 무게가 2/3에 불과하면서 신뢰할 수 있는 항공 전자 공학 보호 기능을 제공합니다.

시장 조사 연구 방법론

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