汽车 IC 市场规模及预测

2024 年汽车 IC 市场规模为 546 亿美元，预计到 2031 年将达到 1206 亿美元，2024 年至 2031 年的复合年增长率为 9.2%。

推动市场增长的关键因素是对信息娱乐、ADAS 和连接等先进车辆功能的需求不断增加、电动汽车的普及率不断提高以及全球严格的监管和安全要求。此外，半导体技术的进步（包括改进的处理能力和更小的外形尺寸）进一步推动了复杂汽车 IC 的发展，并有望推动市场的增长。《全球汽车 IC 市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球汽车 IC 市场定义

汽车 IC 是专门为汽车应用设计和制造的电子元件和设备。IC 在车辆的多个系统和子系统的运行中起着至关重要的作用，例如动力传动系统控制、发动机管理、信息娱乐、安全系统等。这些 IC 的设计可承受汽车环境中的恶劣工作条件，例如振动、极端温度、电压变化和电磁干扰。

这些 IC 可分为不同类型，例如传感器、微控制器、模拟和数字信号处理器、电源管理 IC、内存芯片和通信 IC。它们通过专门的工艺制造，以满足汽车行业严格的安全性、质量和可靠性需求。随着电动和混合动力系统、自动驾驶、车联网和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等先进汽车技术的日益普及，汽车集成电路 (IC) 是这些创新汽车系统的支柱，因此对汽车集成电路 (IC) 的需求预计将持续增长。

全球汽车 IC 市场概览

全球向混合动力和电动汽车的转变预计将推动汽车 IC 市场的发展。电动汽车需要复杂的集成电路来管理电池管理系统、电机控制、电子设备中的电源以及整体车辆连接。随着政府和消费者越来越关注可持续发展并寻求减少温室气体排放，对电动汽车的需求正在增加，从而推动了对先进 IC 的需求。自动驾驶汽车的出现预计将积极推动对复杂 IC 的需求。先进的驾驶辅助系统 (ADAS)，例如 LiDAR、雷达和摄像头，需要高性能 IC 来实时处理大量数据，从而实现自主决策。

汽车行业正在向自动化转变，推动对具有更高处理能力、内存和连接能力的 IC 的需求。现代汽车的联网程度更高，拥有各种服务和功能，例如车载信息娱乐系统、车对车通信和远程信息处理。这些功能可实现无缝连接和数据处理，从而增强驾驶体验，而驾驶体验在很大程度上依赖于集成电路。消费者对流媒体服务、实时导航和智能家居集成等联网功能的需求日益增长，预计将进一步推动汽车行业采用集成电路。

世界各国政府都在实施严格的安全法规，以加强对乘员的保护并最大限度地减少事故。这增加了对电子稳定控制 (ESC)、防抱死制动系统 (ABS) 和安全气囊系统等安全功能的采用，这些功能都依赖于集成电路。此外，车联网 (V2X) 通信和网络安全措施等新兴技术需要专用 IC 来确保安全可靠的连接。

全球汽车 IC 市场细分分析

全球汽车 IC 市场按类型、应用和地域进行细分。

汽车 IC 市场按类型划分

• 单片集成电路
• 混合集成电路
  1. 模拟 IC
  2. 数字 IC
  3. 混合 IC

根据类型，市场细分为单片集成电路和混合集成电路。混合集成电路细分市场进一步细分为模拟 IC、数字 IC 和混合 IC。混合集成电路部分在 2022 年占据了最大的市场份额。这些芯片具有紧凑性、增强的可靠性、改进的性能、成本效益和结合不同技术的灵活性等优势。

这些芯片可以与各种组件集成，例如无源元件、有源器件和传感器，从而优化芯片的功能，降低系统的复杂性。这些电路在安全系统、照明控制、电动动力总成控制、发动机管理系统和高级驾驶辅助系统中的广泛应用预计将推动对这些电路的需求。

汽车 IC 市场，按应用

• 高级驾驶辅助系统 (ADAS)
• 车载网络
• 发动机管理
• 变速箱控制系统
• 其他

根据应用，市场细分为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车载网络、发动机管理、变速箱控制系统和其他。车载网络部分在 2022 年占据了最大的市场份额。IC 在车联网 (IoV)、车载自组织网络 (VANET) 和车对万物 (V2X) 通信中的应用正在推动市场的增长。车载网络系统包括变速箱控制单元、防抱死制动系统、车身控制模块、速度控制单元、电池管理系统、动力总成控制模块和车门控制单元；IC 是这些系统的关键组件。

按地域划分的汽车 IC 市场

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 中东和非洲
• 拉丁美洲

根据区域分析，全球汽车 IC 市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及拉丁美洲。北美在 2022 年贡献了最高份额，预计在预测期内将实现丰厚增长。市场的增长归功于成熟的汽车行业和市场参与者的创新。该地区还处于自动驾驶技术的前沿，推动了对专用 IC 的需求。此外，电动汽车需求的不断增长和政府的激励措施预计将进一步推动市场增长。

关键参与者

“全球汽车 IC 市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者包括罗姆半导体、德州仪器、瑞萨电子株式会社、高通、三星、罗伯特·博世、英特尔公司、英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体公司、意法半导体公司等。本节提供公司概况、排名分析、公司区域和行业足迹以及 ACE 矩阵。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供对所有主要参与者财务报表的深入了解，以及产品基准测试和 SWOT 分析。

关键发展

• 2023 年 4 月，意法半导体宣布推出 ASM330LHB。该 MEMS 惯性传感模块可为各种车辆功能提供精确测量，并配有专用软件，可满足高达 ASIL B1 的功能安全应用要求。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要参与者的表现，因为我们根据服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图等各种因素对这些公司进行了排名。基于这些因素，我们将公司分为四类：活跃、前沿、新兴和创新者

市场吸引力

所提供的市场吸引力形象将进一步帮助获取有关在全球汽车 IC 市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动特定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力模型

所提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，为理解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供蓝图。波特五力模型可用于评估全球汽车集成电路市场的竞争格局，衡量某一行业的吸引力，并评估投资可能性。

报告范围

市场研究的研究方法：

要了解有关研究方法和研究其他方面的更多信息，请与我们的联系。

购买此报告的原因

• 基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据• 表明预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析，突出显示该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局，其中包括主要参与者的市场排名，以及过去五年内公司推出的新服务/产品、合作伙伴关系、业务扩展和收购• 广泛的公司简介，包括公司概况、公司见解、产品对主要市场参与者进行基准测试和 SWOT 分析• 当前以及未来市场前景，考虑到最新发展，包括增长机会和驱动因素以及新兴地区和发达地区的挑战和限制• 通过波特五力分析从各个角度对市场进行深入分析• 通过价值链洞察市场• 市场动态情景以及增长机会